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SMT快速貼片

SMT車間全新配備了50條全自動(dòng)、高精度、高速SMT生產(chǎn)線,全由世界一流的設(shè)備公司提供:雅馬哈YSM20、松下NPM-D3等最前沿的高速貼裝設(shè)備組成
月貼裝能力:達(dá)到5億件。貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC。SMT車間0201貼片元件、0.2MM的BGA貼裝能力和質(zhì)量控制能力均已非常成熟。有成熟的無鉛焊接制程工藝。
服務(wù)項(xiàng)目:專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù),包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝等一站式服務(wù)。免鋼網(wǎng)費(fèi)、無開機(jī)費(fèi),工程費(fèi),可代工代料,SMT打樣料齊24H交貨,加急8H!

SMT快速貼片優(yōu)勢(shì) 您需要的服務(wù),我們都能提供

SMT貼裝產(chǎn)能

50條高速SMT生產(chǎn)線,一條生產(chǎn)線日貼裝能力達(dá)到 240萬件
車間月綜合貼裝能力達(dá)到 5億件

產(chǎn)能和計(jì)劃協(xié)調(diào)能力強(qiáng),能綜合應(yīng)對(duì)各種急單和高峰訂單,雅馬哈YSM20 1+1線體 當(dāng)天領(lǐng)料,夜班SMT貼片, 第二天組裝,第三天交付。目前的產(chǎn)能還有30%的富裕產(chǎn)能。

SMT車間設(shè)備

50條SMT生產(chǎn)線,全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速貼裝設(shè)備組成, 設(shè)備拋料率控制在萬分之五內(nèi);

貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;

貼裝精度:±0.035mm (重復(fù)定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);

SMT車間01005貼片元件、0.2MM的BGA 貼裝能力和質(zhì)量控制能力均已非常成熟。

SMT質(zhì)量控制

公司嚴(yán)格按照IPC-A-610質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,為更好的控制產(chǎn)品的貼片焊接質(zhì)量, 配置了三維錫膏檢測(cè)設(shè)備(3D SPI)、全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器(AOI)、X-ray檢測(cè)儀、高清顯微鏡等齊套的SMT工序質(zhì)量控制設(shè)備。

每條SMT生產(chǎn)線都配置了全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器(AOI),可檢測(cè)焊接后器件偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等不良。

配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),確保BGA焊接質(zhì)量。

全自動(dòng)SMT雅馬哈YSM20生產(chǎn)線+9道檢測(cè)工序,品質(zhì)的極致體驗(yàn)

  • IQC來料檢驗(yàn)

    -檢驗(yàn)?zāi)康模憾沤^線上因物料不良造成制程不良,而延誤交期

  • SPI錫膏檢測(cè)

    -檢驗(yàn)?zāi)康模禾崆鞍l(fā)現(xiàn)前段工序作業(yè)流出下一道工序

    -檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):3D檢測(cè)+數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析

  • 在線AOI檢測(cè)

    -檢驗(yàn)?zāi)康模簷z查生產(chǎn)的產(chǎn)品是否有錯(cuò)漏反、不良物料流出下道工序

  • SMT首件檢測(cè)

    -檢驗(yàn)?zāi)康模罕WC生產(chǎn)機(jī)型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖,物料清單相符合,防止不良流入下一道工序

    -檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):參照Bom、gerber資料,對(duì)首件板的每個(gè)物料進(jìn)行測(cè)量檢測(cè)

  • 外觀檢測(cè)

    -檢驗(yàn)?zāi)康模簩?duì)生產(chǎn)所有工序進(jìn)行抽查,是否和作業(yè)指導(dǎo)書相符合

    -檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):各產(chǎn)品工藝指導(dǎo)書和各崗位指導(dǎo)書

  • X-RAY-焊接檢測(cè)

    -檢驗(yàn)?zāi)康模横槍?duì)肉眼不可見原件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),避免虛焊短路流出下道工序

    -檢驗(yàn)設(shè)備:日聯(lián)AX8200

  • BGA器件返修

    -X-ray檢測(cè)BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接,減緩對(duì)器件影響和確保補(bǔ)焊質(zhì)量

  • QA檢驗(yàn)

    -規(guī)范出貨成品檢驗(yàn),防止不合格產(chǎn)品被出貨

  • 防靜電入庫出貨

    -防靜電包裝并安全防護(hù)入庫/順豐快遞發(fā)貨



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制程能力

現(xiàn)有50條SMT貼片生產(chǎn)線,配備全新進(jìn)口雅馬哈YSM20、松下進(jìn)口貼片機(jī),德國ERSA選擇性波峰焊,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、十溫區(qū)回流爐、AOI、X-ray、SPI等高端設(shè)備,貼片產(chǎn)能3150萬焊點(diǎn)/天,尤其擅長高精密、復(fù)雜度高的單板,有生產(chǎn)40000+焊點(diǎn)的超復(fù)雜單板實(shí)際業(yè)績(jī)

SMT產(chǎn)能 3150萬焊點(diǎn)/天
SMT產(chǎn)線 50條
拋料率 阻容率0.3%
IC類無拋料
單板類型 POP/普通板/FPC/剛撓結(jié)合板/金屬基板
貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精確度 ±0.04mm
IC類貼片精度 ±0.03mm
貼裝PCB規(guī)格 PCB尺寸 50*50mm - 900*600mm
PCB厚度 0.3-6.5mm


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