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50條高速SMT生產(chǎn)線,一條生產(chǎn)線日貼裝能力達(dá)到
240萬件,
車間月綜合貼裝能力達(dá)到
5億件。
〉 產(chǎn)能和計(jì)劃協(xié)調(diào)能力強(qiáng),能綜合應(yīng)對(duì)各種急單和高峰訂單,雅馬哈YSM20 1+1線體 當(dāng)天領(lǐng)料,夜班SMT貼片, 第二天組裝,第三天交付。目前的產(chǎn)能還有30%的富裕產(chǎn)能。
〉 50條SMT生產(chǎn)線,全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速貼裝設(shè)備組成, 設(shè)備拋料率控制在萬分之五內(nèi);
〉貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;
〉貼裝精度:±0.035mm (重復(fù)定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);
〉SMT車間01005貼片元件、0.2MM的BGA 貼裝能力和質(zhì)量控制能力均已非常成熟。
〉公司嚴(yán)格按照IPC-A-610質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,為更好的控制產(chǎn)品的貼片焊接質(zhì)量, 配置了三維錫膏檢測(cè)設(shè)備(3D SPI)、全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器(AOI)、X-ray檢測(cè)儀、高清顯微鏡等齊套的SMT工序質(zhì)量控制設(shè)備。
〉 每條SMT生產(chǎn)線都配置了全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器(AOI),可檢測(cè)焊接后器件偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等不良。
〉配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),確保BGA焊接質(zhì)量。
-檢驗(yàn)?zāi)康模憾沤^線上因物料不良造成制程不良,而延誤交期
-檢驗(yàn)?zāi)康模禾崆鞍l(fā)現(xiàn)前段工序作業(yè)流出下一道工序
-檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):3D檢測(cè)+數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
-檢驗(yàn)?zāi)康模簷z查生產(chǎn)的產(chǎn)品是否有錯(cuò)漏反、不良物料流出下道工序
-檢驗(yàn)?zāi)康模罕WC生產(chǎn)機(jī)型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖,物料清單相符合,防止不良流入下一道工序
-檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):參照Bom、gerber資料,對(duì)首件板的每個(gè)物料進(jìn)行測(cè)量檢測(cè)
-檢驗(yàn)?zāi)康模簩?duì)生產(chǎn)所有工序進(jìn)行抽查,是否和作業(yè)指導(dǎo)書相符合
-檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):各產(chǎn)品工藝指導(dǎo)書和各崗位指導(dǎo)書
-檢驗(yàn)?zāi)康模横槍?duì)肉眼不可見原件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),避免虛焊短路流出下道工序
-檢驗(yàn)設(shè)備:日聯(lián)AX8200
-X-ray檢測(cè)BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接,減緩對(duì)器件影響和確保補(bǔ)焊質(zhì)量
-規(guī)范出貨成品檢驗(yàn),防止不合格產(chǎn)品被出貨
-防靜電包裝并安全防護(hù)入庫/順豐快遞發(fā)貨
工控PCBA
網(wǎng)絡(luò)通信PCBA
醫(yī)療電子PCBA
汽車電子PCBA
智能家居PCBA
工控信號(hào)處理板
導(dǎo)航主板
安防行業(yè)PCBA
安防行業(yè)PCBA
智能家居PCBA
醫(yī)療PCBA
工控PCBA
安防PCBA
安防通訊行業(yè)PCBA
汽車電子PCBA
醫(yī)療行業(yè)PCBA
安防通訊行業(yè)PCBA
通訊路由
新能源PCBA
智能家居
網(wǎng)絡(luò)通信工控主板
工控主板PCBA
工控主板PCBA
工控PCBA
安防
醫(yī)療電子
手柄PCBA
充電樁PCBA
通訊PCBA
工控主板PCBA
工控主板PCBA
汽車電子PCBA
制造工藝 | 材 料 | 表面處理 | 加工精度 | 加工數(shù)量 | 交貨周期 | 單 價(jià) |
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現(xiàn)有50條SMT貼片生產(chǎn)線,配備全新進(jìn)口雅馬哈YSM20、松下進(jìn)口貼片機(jī),德國ERSA選擇性波峰焊,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、十溫區(qū)回流爐、AOI、X-ray、SPI等高端設(shè)備,貼片產(chǎn)能3150萬焊點(diǎn)/天,尤其擅長高精密、復(fù)雜度高的單板,有生產(chǎn)40000+焊點(diǎn)的超復(fù)雜單板實(shí)際業(yè)績(jī)
SMT產(chǎn)能 | 3150萬焊點(diǎn)/天 |
SMT產(chǎn)線 | 50條 |
拋料率 | 阻容率0.3% |
IC類無拋料 | |
單板類型 | POP/普通板/FPC/剛撓結(jié)合板/金屬基板 |
貼裝元件規(guī)格 | 可貼最小封裝 | 01005 Chip/0.35 Pitch BGA |
最小器件精確度 | ±0.04mm | |
IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
貼裝PCB規(guī)格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 900*600mm |
PCB厚度 | 0.3-6.5mm |