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SMT貼片百科:在BGA焊盤中暴露過孔

來源:本站     時間:2020/03/14

    裸露或裸露的通孔絕不會放入BGA焊盤中。 但是,如果在焊盤和通孔之間插入完整的阻焊層,則允許將它們放置在焊盤之間。 您還可以指示您的裝配室填充并鍍通孔,但只能在PGA焊盤上使用金屬。 


   使用其他類型的組件時您有更大的靈活性。 但是你必須做出一些選擇并遵循公認的指導原則。 讓我們考慮一個很大的部分,比如電壓調(diào)節(jié)器,供應商建議將通孔連接到接地層的散熱焊盤或散熱區(qū)域的電路板背面。 對于此應用程序,它與QFN的處理方式類似; 閱讀我們關(guān)于這種包裝的建議。 

   在有很多空間的應用中,這給了你靈活性,如果你有暴露的過孔,你可能會遇到焊料被拉到電路板的背面。 如果過孔非常小,這是可以的。 但是,這不是一個明智的做法。 

   深圳市銘華航電SMT貼片加工:你的選擇帶有優(yōu)點和缺點。 例如,一些制造工程師建議,不應該填充或封蓋通孔,因為它會阻止熱量傳遞。 相反,電源組件供應商說,你不應該使用不可制造的設計來滿足產(chǎn)品設計要求。 最好的選擇是用阻焊膜覆蓋通孔,但要盡可能?。幢韧状?00-125微米)。 您應該分段分割粘貼模板圖層。 請記住,如果將錫膏放置在暴露的通孔或掩蔽通孔的頂部,可能會發(fā)生問題。


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