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預(yù)熱區(qū):預(yù)熱通常是指將溫度從常溫升高到150℃和從150℃升高到180℃。從正常到150℃的溫度升高小于5℃/秒(在1.5℃?3℃ °C /秒),150℃至180℃之間的時間約為60?220秒。 緩慢加熱的好處是讓糊狀蒸氣中的溶劑和水按時出來。 它還可以讓大型組件與其他小型組件一起加熱。
浸泡區(qū):從150℃到合金熔點(diǎn)的預(yù)熱時間也被稱為浸泡時間,這意味著助焊劑變得活躍并且正在去除金屬表面上的氧化的替代物,因此它準(zhǔn)備好制造良好的焊點(diǎn)元件引腳和PCB焊盤之間。
回流區(qū):回流區(qū)也稱為“液相線以上時間”(TAL),是達(dá)到最高溫度的過程的一部分。 常見的峰值溫度比液相線高出20-40°C。
冷卻區(qū):在冷卻區(qū),溫度逐漸下降并形成牢固的焊點(diǎn)。 需要考慮最大允許冷卻斜率,以避免發(fā)生任何缺陷。 建議冷卻速率為4°C / s。
浸泡類型與梯形類似,而塌陷類型為三角形。 如果電路板簡單并且電路板上沒有復(fù)雜的組件,例如BGA或大型組件,則滑動式型材將是更好的選擇。