3D打印或增材制造始終被譽(yù)為革命性的“新工藝”。 盡管該技術(shù)已經(jīng)存在了近30年，但它仍被稱為未來技術(shù)。 為什么？ 只是因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)的可能性正在擴(kuò)大。 添加劑制造已成為關(guān)鍵的制造工藝。 但是，在制造業(yè)中，3D打印還是一個(gè)新的領(lǐng)域。 電子就是這樣一個(gè)領(lǐng)域，它尚未探索這種制造的潛力。 然而，3D打印正變得越來越受到合同印刷電路板（PCB）制造商的歡迎。 為什么？ 這篇文章探討了促成電子制造商普及的各種原因。

淺談3D打印

基本上，3D打印是一個(gè)過程，通過連續(xù)添加薄層來生成物體。 這些圖層被放置在彼此的頂部。 此過程使用連接到計(jì)算機(jī)的3D打印機(jī)執(zhí)行。 3D建模軟件是創(chuàng)建3D建模零件的必備條件。 3D打印部件可以使用塑料，不銹鋼，樹脂，青銅，銀，鈦，金，陶瓷等各種材料制作而成。

了解3D打印在PCB組裝和制造中的潛在優(yōu)勢(shì)

今天，電子制造商正在使用3D打印來制作原型PCB，原因如下：

• 縮短制造時(shí)間：傳統(tǒng)的PCB制造涉及蝕刻，平版印刷，包裝等幾個(gè)過程。然而，3D打印將所有這些過程合并到一個(gè)構(gòu)建過程中。 這有助于縮短制造時(shí)間。

• 易于構(gòu)建復(fù)雜的PCB：電子行業(yè)是發(fā)展最快的行業(yè)之一。 對(duì)先進(jìn)和復(fù)雜的PCB有著很高的需求。 增材制造或AM使公司可以輕松構(gòu)建復(fù)雜的非標(biāo)準(zhǔn)組件以及曲線形狀。 因此，PCB制造商可以自由設(shè)計(jì)創(chuàng)新的PCB。 而且，他們可以通過改進(jìn)功能輕松優(yōu)化這些產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并減少錯(cuò)誤。

• 非平坦表面上的易印刷性：傳統(tǒng)印刷電路板裝配和制造技術(shù)之后，制造非平面印刷電路板一直是印刷電路板設(shè)計(jì)者和裝配服務(wù)的挑戰(zhàn)。 但是，3D打印使這些服務(wù)能夠用非平坦表面進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。 這種設(shè)計(jì)的一些例子包括太陽能帶，傳感器，葡萄糖測(cè)試帶，電子可穿戴設(shè)備等。

• 最小的材料浪費(fèi)： 3D打印機(jī)使PCB制造商能夠輕松控制生產(chǎn)。 雖然各種先進(jìn)的技術(shù)使制造商能夠最大限度地減少材料浪費(fèi)，但仍然在3D打印分?jǐn)?shù)以上。 它允許他們?cè)谛枰獣r(shí)放下材料。

• 降低部件重量：緊湊的尺寸和輕便的組件是PCB行業(yè)的熱門趨勢(shì)。 PCB制造商面臨著降低組件重量的挑戰(zhàn)。 添加劑制造可以幫助他們輕松實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。 它有助于他們控制精確的尺寸，并消除單獨(dú)的接線和電纜。

• 有助于避免化學(xué)品： 3D打印是一個(gè)環(huán)保的過程，因?yàn)椴簧婕盎瘜W(xué)品。 大多數(shù)PCB制造商進(jìn)行蝕刻以去除PCB上的多余材料。 在蝕刻中，使用化學(xué)物質(zhì)去除材料。 但是，3D打印有助于避免使用化學(xué)品，因?yàn)樗且粋€(gè)受控制的過程，并且材料僅在需要時(shí)放置。

           深圳市銘華航電smt貼片加工：上述好處表明，為什么3D打印在PCB制造商中越來越受歡迎。 但是，對(duì)于傳統(tǒng)的PCB制造來說 ，周轉(zhuǎn)時(shí)間可能會(huì)延長(zhǎng)至數(shù)周或數(shù)月，從而導(dǎo)致多次迭代。 這可能會(huì)嚴(yán)重影響其上市時(shí)間。 內(nèi)部3D打印PCB將幫助PCB制造商保持創(chuàng)造性，而不會(huì)冒著開發(fā)期限的風(fēng)險(xiǎn)。 這項(xiàng)技術(shù)也將有助于滿足客戶不斷變化的需求，這些客戶需要定制以及小型化。