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對于大多數(shù)電子工程師(EEs)來說,設(shè)計(jì)PCB是一項(xiàng)常規(guī)任務(wù)。雖然他們可能有多年的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),但要創(chuàng)建高質(zhì)量的PCB設(shè)計(jì)并不容易。
需要考慮很多因素。在這里我們將討論高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)需要考慮的七個(gè)因素。
高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)必看的7條經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
如果他們希望為他們的電子應(yīng)用設(shè)計(jì)高質(zhì)量的PCB,以下是電子工程師或新手應(yīng)該記住的七大要點(diǎn)。
電路板材料:這是任何PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目的基石。您需要了解創(chuàng)建PCB所需的材料。
PCB由不導(dǎo)電的固體材料構(gòu)成,與銅層壓在一起。鍍銅有助于形成導(dǎo)電表面。基材通常是FR-4的玻璃增強(qiáng)環(huán)氧樹脂。這種材料價(jià)格適中,阻燃。
在RF或高性能電路中,PTFE或陶瓷基座與各種填充物一起使用。
PCB堆疊:PCB堆疊意味著每個(gè)PCB將具有的層數(shù)。它允許電子工程師了解每層所需的阻抗。適當(dāng)估算層數(shù)可以讓工程師對正確的制造工藝做出決定,并達(dá)到理想的產(chǎn)量,可靠性并最大限度地降低生產(chǎn)成本。
銅線:由銅制成的線跡是PCB上最重要的部件。在設(shè)計(jì)它們時(shí),了解它們的性質(zhì)以及它們的局限性非常重要。銅跡線通常是通過從放置在基材上的實(shí)心金屬片去除一些銅來創(chuàng)建的。
通孔類型:通孔是任何PCB中的關(guān)鍵元素,因?yàn)樗鼈冇兄诮⒉煌M件之間的連接。您需要了解各種類型的Vias:埋入式,穿透式,盲區(qū)和微型(堆疊,多層和單層)。在最好的PCB設(shè)計(jì)中,過孔最小化。您還需要了解這些過孔的當(dāng)前承載能力。
選擇部件:這是任何PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目中最乏味的一步。選擇合適的零件有助于減少錯(cuò)誤,并確保設(shè)計(jì)PCB的質(zhì)量。由于市場上有數(shù)百萬種組件,因此您需要牢記以下幾點(diǎn):
選擇廣泛使用且易于使用的零件。避免使用不在生產(chǎn)中的組件。
有些零件大量出售,因此請?jiān)谶x擇項(xiàng)目時(shí)注意。
所有組件都以一種封裝形式提供,這有助于EE將它們連接到PCB上。某些部件可以使用多個(gè)包裝,這可能會使它們兼容。
設(shè)計(jì)規(guī)則:在滿足所有上述要求后,電子工程師應(yīng)該集中于設(shè)計(jì)規(guī)則。應(yīng)該對串?dāng)_預(yù)算,組件布局,圖層分配,飛行時(shí)間分析,制造設(shè)計(jì)(DFM)規(guī)則等有廣泛的考慮。
信號和電源完整性:這被認(rèn)為是高質(zhì)量PCB的優(yōu)點(diǎn)之一。有多個(gè)方面需要考慮,例如信號下降和上升時(shí)間,驅(qū)動強(qiáng)度,軌道長度和特性阻抗。為確保質(zhì)量性能,信號完整性(SI)模擬將在布局前后進(jìn)行。高性能電子電路需要大電流。因此,應(yīng)考慮配電網(wǎng)的交流和直流性能。
深圳市銘華航電SMT貼片加工:以上列表為經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師以及新手提供了一個(gè)很好的起點(diǎn)。我們將在即將發(fā)布的博客中考慮其中的一些要點(diǎn),并指導(dǎo)您完成組裝PCB的任務(wù)。
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