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隨著技術(shù)的進(jìn)步,我們的智能手機(jī)移動(dòng)設(shè)備變的更小功能更多。隨著它們變小,它們需要小電路板才能工作。這意味著該板被設(shè)計(jì)為在分配的空間內(nèi)執(zhí)行特定的功能。
用于小型應(yīng)用的電路板
電路板的大小取決于您的設(shè)計(jì)。您可以使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件來創(chuàng)建電路布局。這樣你可以輕松地減小電路板的尺寸。通常兩個(gè)導(dǎo)電路徑之間的間隔為0.006“或更小。
印刷電路板的尺寸取決于電路以及容納PCB的外殼。它還將確定電路的散熱片和固定組件。通過使用該軟件,您可以輕松減小電路板的尺寸。您應(yīng)該咨詢制造商以確定他們可以制造的最小尺寸。
電路板的尺寸取決于外殼的可用空間。如果你正在設(shè)計(jì)一個(gè)小巧的小工具,那么你需要使用小電路板。但請(qǐng)記住,當(dāng)您創(chuàng)建小型PCB設(shè)計(jì)時(shí),它也會(huì)有小型組件。這可能意味著用一個(gè)非常精細(xì)的尖端烙鐵和顯微鏡或特寫鏡頭焊接它們,尤其是如果這些孔具有緊密間隙的話。
使盡可能小的PCB的技巧
在設(shè)計(jì)電路時(shí),應(yīng)考慮諸如最小跡線寬度,最小絲印寬度和文本大小,SMT最小焊接掩模寬度,最小焊接掩模間隙,最小跡線/焊盤/通孔空間以及鉆孔和成品孔等因素。這些因素將決定電路板的最小尺寸。
請(qǐng)務(wù)必認(rèn)真考慮盲孔和埋孔,因?yàn)樗鼈兛梢詫?duì)設(shè)計(jì)產(chǎn)生重大影響,并使您的PCB盡可能小。過孔連接您的電路板層之間的跡線,傳統(tǒng)選項(xiàng)將減少任何電路板上可用的布線空間量。
為了保持布線空間最大化并避免更大的電路板尺寸,我們建議您尋找替代品。盲孔以最小間距連接外部和內(nèi)部層。埋入的過孔可以連接多個(gè)內(nèi)部層,但它們不會(huì)伸出到外部層。這限制了整體空間要求,并可以為您提供更穩(wěn)定的產(chǎn)品。
您還應(yīng)該考慮組件之間的間距。使它們彼此靠得太近可能不會(huì)留下跡線布線的空間。組件所具有的引腳越多,所需的空間就越多。適當(dāng)?shù)拈g距也將使焊接電路板上的元件更容易。
同樣,組件應(yīng)堅(jiān)持通用的標(biāo)準(zhǔn)引腳編號(hào)設(shè)計(jì),因此所有內(nèi)容的方向都相同,從而減少檢查和焊接過程中出現(xiàn)錯(cuò)誤的可能性。這可以限制制造問題,同時(shí)幫助您在減小尺寸的同時(shí)記住所有事項(xiàng)。
根據(jù)應(yīng)用中使用的電流確定適當(dāng)?shù)木€路寬度。較大的寬度線可能會(huì)占用更多空間,但會(huì)降低PCB上的散熱量。基于電流的尺寸線,并保持您的小PCB運(yùn)行平穩(wěn),無需額外的冷卻支持。
電子產(chǎn)品的不斷小型化使印刷電路板變得更小,更密集,并且需要更多功能。隨著越來越多的制造商使用集成電路芯片,小型電路板已成為常態(tài)。
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