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PCB表面處理是元件和裸板PCB之間的涂層。
它有兩個(gè)基本原因:確??珊感?,并保護(hù)裸露的銅線路。由于表面處理有多種類型,選擇合適的表面處理并非易事,特別是隨著表面安裝變得越來(lái)越復(fù)雜,RoHS和WEEE等法規(guī)已改變了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn).HASL(熱空氣焊料流平)/無(wú)鉛HASLHASL是該行業(yè)主要使用表面處理。該工藝包括將電路板浸入錫鉛合金熔池中,然后用“氣刀”將多余的焊料去除,這樣可以將熱空氣吹過(guò)電路板表面。
低成本,可用,可修復(fù)的電子元件:不均勻表面,不適用于細(xì)間距部件,熱沖擊,不適用于電鍍通孔(PTH),濕潤(rùn)度差(有機(jī)可焊性防腐劑)OSP是通常用于銅焊盤的水基有機(jī)表面處理。它選擇性地與銅結(jié)合并在焊接之前保護(hù)銅焊盤。
OSP環(huán)保,提供共面表面,無(wú)鉛,并且需要較低的設(shè)備維護(hù)。但是,它不像HASL那樣穩(wěn)健,并且在處理時(shí)可能很敏感.
Pros:無(wú)鉛,表面平整,工藝簡(jiǎn)單,可修復(fù)性:對(duì)PTH不敏感,敏感,短保質(zhì)期ENIG(化學(xué)鍍鎳浸金)ENIG正在迅速成為在業(yè)界最流行的表面處理。這是一種雙層金屬涂層,鎳既可作為銅的屏障,也可作為元件焊接的表面。儲(chǔ)存期間,一層金保護(hù)鎳。 ENIG是對(duì)主要行業(yè)趨勢(shì)的回應(yīng),如無(wú)鉛要求和復(fù)雜表面組件(特別是BGA和倒裝芯片)的崛起,這些組件需要平坦的表面。但ENIG的價(jià)格可能很高,有時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致俗稱的“黑墊綜合癥”,即金和鎳層之間的磷積聚,可能導(dǎo)致斷裂表面和連接錯(cuò)誤。
Pros:平坦表面,堅(jiān)固,無(wú)鉛,適用于
PTHCons:黑色焊盤綜合癥,價(jià)格昂貴,不適合返工PCBWay通常使用多種PCB表面處理。
此外,還有浸銀,浸錫,硬金,鎳鈀(ENEPIG)等。
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