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SMT貼片加工使制造過程平穩(wěn)效率高

來源:本站     時間:2020/03/11
       雖然表面貼裝技術(shù)(SMT)正在迅速成為一個相對較新的概念 用于將組件安裝到印刷電路板(PCB)的“前往”方法。 
您是否熟悉SMT貼片加工流程許多電子公司對經(jīng)過實踐驗證的通孔安裝過程感到滿意,但SMT可以使事情變得簡單和高效 。 為了證明這一點,我們來看看什么樣的表面安裝技術(shù)實際上是什么,以及什么時候可以使您的業(yè)務(wù)流程更加流暢。


表面貼裝技術(shù):分解 

SMT工藝涉及將系統(tǒng)組件直接放置在PCB表面上。 這導(dǎo)致了表面貼裝器件(SMD)的創(chuàng)建。 由于這種方法比通孔安裝更高效,所以SMT通常是構(gòu)建電路板的首選方案。 SMT工藝的優(yōu)勢使制造商能夠更輕松地開發(fā)符合當(dāng)今消費(fèi)者需求的技術(shù):更復(fù)雜,更緊湊的設(shè)備。
但是,盡管SMT通常有助于操作更流暢地運(yùn)行,但有些情況下無法使用。 幸運(yùn)的是,通孔安裝和SMT都可以用在同一塊PCB上。 看一下表面安裝技術(shù)的優(yōu)點和缺點將進(jìn)一步闡明這些觀點。


優(yōu)點 - 如前所述,使用SMT的最大缺點是尺寸。 由于電子器件越來越小,同時復(fù)雜性也越來越高,因此更多的器件能夠牢固地粘合到更緊湊,更輕的電路板上,這一點很重要。 SMT促進(jìn)更高的元件密度,以及每個系統(tǒng)元件的更多連接,同時仍允許使用更小的PCB。這是因為SMT元件尺寸通常較小,原因是引腳較小,或者根本沒有引腳。除此之外,SMT工藝要求在電路板上鉆出更少的孔,從而促進(jìn)更快速和更自動化的產(chǎn)品組裝。由于組件可以安裝在電路板的任一側(cè),因此該過程甚至更加簡化。最后,大多數(shù)SMT零件和組件實際上比其通孔對應(yīng)件的成本更低。最終,這意味著生產(chǎn)成本降低,而更高效的生產(chǎn)工藝通過減少時間和人力來進(jìn)一步降低成本。

缺點 - 與大多數(shù)情況一樣,SMT也有其缺點。SMT最重要的問題是它不適用于大功率或高功率/高壓部件。為了達(dá)到這些目的,可以在SMT工藝的同一塊電路板上使用通孔結(jié)構(gòu)。SMT也可能不是用于連接將承受持續(xù)機(jī)械應(yīng)力的組件的理想選擇。例如,對于要與外部設(shè)備連接的連接器,或通常連接和拆卸的連接器,通孔方法可能最適合。

盡管存在任何缺點,但SMT已將PCB構(gòu)建提升到一個新的水平。對于特定設(shè)備或電路板而言,SMT貼片加工是最佳選擇,這實際上只是一個問題。



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