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表面貼裝焊接指南 - SMD焊接
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/19
表面貼裝元件有許多焊接工藝可用，但沒有一種適用于所有應(yīng)用。 所有SMD焊接工藝都有技術(shù)問題，并且有辦法解決這些問題。 因?yàn)樗峁┝烁叩漠a(chǎn)量和更低的運(yùn)行成本，對(duì)流優(yōu)勢(shì)IR焊接已經(jīng)演變?yōu)榛亓骱傅氖走x工藝。
氣相焊接不會(huì)消失，但仍將繼續(xù)用于小眾應(yīng)用。 對(duì)于一些專業(yè)工作，也使用其他回流焊接工藝，例如激光和熱棒電阻焊接。 這些焊接工藝的目的不是取代氣相或IR，而是為了補(bǔ)充它們。 最終使用的工藝應(yīng)根據(jù)預(yù)期應(yīng)用的特定要求，焊接缺陷結(jié)果和總體成本進(jìn)行選擇。
表面安裝/ SMD焊接
由于電子行業(yè)將保持混合PCB組裝模式（ SMD電子元件和通孔電子元件的使用）
表面貼裝焊接
組裝印刷電路板 ，在可預(yù)見的未來(lái)，通孔元件的使用將會(huì)繼續(xù)。 對(duì)于通孔電子元件，沒有比波峰焊更具成本效益的工藝。 對(duì)于某些應(yīng)用，使用回流焊膏也是首選。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：由于低固體或免清洗助焊劑的廣泛使用，使用氮?dú)庖殉蔀椴ǚ搴负突亓骱腹に嚨某Ｒ妴栴}。 但是，人們不應(yīng)該認(rèn)為氮?dú)馐呛附尤毕莸撵`丹妙藥。
這只會(huì)對(duì)焊接量的影響有所幫助。 氮不會(huì)解決與其他參數(shù)有關(guān)的問題，例如設(shè)計(jì)，助焊劑活性， 焊膏 ，印刷質(zhì)量和焊料外形等。
氣相焊接不會(huì)消失，但仍將繼續(xù)用于小眾應(yīng)用。 對(duì)于一些專業(yè)工作，也使用其他回流焊接工藝，例如激光和熱棒電阻焊接。 這些焊接工藝的目的不是取代氣相或IR，而是為了補(bǔ)充它們。 最終使用的工藝應(yīng)根據(jù)預(yù)期應(yīng)用的特定要求，焊接缺陷結(jié)果和總體成本進(jìn)行選擇。
表面安裝/ SMD焊接
由于電子行業(yè)將保持混合PCB組裝模式（ SMD電子元件和通孔電子元件的使用）
表面貼裝焊接
組裝印刷電路板 ，在可預(yù)見的未來(lái)，通孔元件的使用將會(huì)繼續(xù)。 對(duì)于通孔電子元件，沒有比波峰焊更具成本效益的工藝。 對(duì)于某些應(yīng)用，使用回流焊膏也是首選。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：由于低固體或免清洗助焊劑的廣泛使用，使用氮?dú)庖殉蔀椴ǚ搴负突亓骱腹に嚨某Ｒ妴栴}。 但是，人們不應(yīng)該認(rèn)為氮?dú)馐呛附尤毕莸撵`丹妙藥。
這只會(huì)對(duì)焊接量的影響有所幫助。 氮不會(huì)解決與其他參數(shù)有關(guān)的問題，例如設(shè)計(jì)，助焊劑活性， 焊膏 ，印刷質(zhì)量和焊料外形等。
焊接工藝的選擇取決于要焊接的電子元件的組合。 各種焊接工藝將相互補(bǔ)充而不是替代它們。 即使手工焊接也不會(huì)完全消失。
