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表面貼裝設(shè)計的膨脹系數(shù)CTE匹配問題

來源:本站     時間:2020/03/19
在選擇表面貼裝技術(shù)設(shè)計或封裝方向之前,必須解決許多設(shè)計問題。
 
系統(tǒng)分析員首先確定市場中的產(chǎn)品需求。 因此,設(shè)計人員必須從系統(tǒng)角度來看待所提議的產(chǎn)品。印刷電路板上的優(yōu)秀設(shè)備不會在市場上銷售。
 產(chǎn)品銷售。 因此,設(shè)計師必須考慮市場需求,功能和包裝濕度的敏感性。 該產(chǎn)品還必須滿足散熱和焊點(diǎn)可靠性要求。

 此外,隨著封裝密度的增加,散熱問題變得復(fù)雜化,并對整體產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生潛在的不利影響。

由于FR-4玻璃環(huán)氧樹脂基板制造的SMT陶瓷封裝和PCB之間的CTE不匹配,因此表面貼裝的焊點(diǎn)可靠性令人擔(dān)憂。
 
因?yàn)橛糜谏虡I(yè)應(yīng)用的塑料包裝有投訴


表面貼裝設(shè)計
他們不會遇到與CTE不匹配有關(guān)的問題。 然而,大型塑料封裝,特別是塑料球柵陣列(PBGA),在回流焊接溫度下可能容易開裂,這是一個行業(yè)問題。

長期解決方案仍在不斷發(fā)展,但在回流焊接前進(jìn)行烘焙提供了一個答案。

 
 
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:隨著SMD電子元件封裝密度的增加,需要更密集的間距使用文件線。 這可能會增加線路之間的串?dāng)_,特別是如果它們傳輸高速信號。 產(chǎn)品設(shè)計也受可用CAD系統(tǒng)類型的影響。 SMT PCB設(shè)計使用的CAD系統(tǒng)類型可能會影響成本或進(jìn)度計劃或兩者。

因此,對于每塊SMT板,設(shè)計人員必須考慮在SMT中設(shè)計板的所有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。 在做出決定是繼續(xù)進(jìn)行SMT,那么遵循特定的準(zhǔn)則和規(guī)則很重要。


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