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焊料助焊劑的工作原理作用是？
來源：本站 時間：2020/03/19
焊劑是一種用于PCB焊接和組裝的化學品。 它基本上用于在焊接過程之前清潔PCB的表面 。 在任何印刷電路板組裝或返工中， 助焊劑的主要功能是清潔和去除 電路板上的 任何氧化物 。 沉積在電路板上的這些氧化物可能不允許良好的焊點 。 如果焊點較差，則會導致電路導通不良或電流不良。
焊劑有助于去除金屬（印刷電路板上的銅線和電子元件的引線）的脫氧，并有助于更好的焊接和潤濕 。 助焊劑中的活化劑通過去除氧化物和其他表面污染物促進熔融焊料潤濕到表面安裝焊盤和元件端接或引線。
焊劑種類
根據電子行業(yè)標準J-STD-004 ，助焊劑根據助焊劑活性分為三大類：
松香助焊劑 ： 松香助焊劑主要由從松樹樹脂樹脂提取的天然樹脂組成，并進行精制。松香類別進一步分為三個子類別： 松香（R）助熔劑 ：它只有松香，活性最低。 這種助焊劑主要用于清潔表面。 焊接后幾乎沒有殘留物。 松香輕度活化（RMA）助焊劑 ：它具有足夠的活化劑來清潔焊料涂覆或電鍍的焊盤和元件端子或導線，從而使熔融焊料能夠潤濕這些區(qū)域。
松香活性（RA）助焊劑 ：類型RA是松香助焊劑中活性最高的，焊接后留下的殘留物最多。
水溶性焊劑 ：水溶性焊劑也被稱為有機酸（OA）焊劑。 它主要由除松香或樹脂以外的有機材料組成。 水溶性助焊劑可提供良好的焊接效果，因為它們具有良好的助焊劑活性。 它們具有良好的潤濕作用（去除氧化物并為焊接準備清潔表面的能力）。 但是，它們可能過于激進，在清潔組件時要求額外的預防措施以避免助焊劑污染。
免清洗助焊劑 ：這些助焊劑在焊接過程后不需要任何清潔。
選擇Flux進行焊接
焊劑通量
有幾個因素決定了焊接過程中使用的焊劑類型：
電路板的類型（單面，雙面，多層）
要焊接的電子元件的密度和類型。
焊接工藝（手工焊接，波峰焊接，SMT）。
要連接的金屬的可焊性。
焊劑清潔
焊劑有助于去除金屬（印刷電路板上的銅線和電子元件的引線）的脫氧，并有助于更好的焊接和潤濕 。 助焊劑中的活化劑通過去除氧化物和其他表面污染物促進熔融焊料潤濕到表面安裝焊盤和元件端接或引線。
焊劑種類
根據電子行業(yè)標準J-STD-004 ，助焊劑根據助焊劑活性分為三大類：
松香助焊劑 ： 松香助焊劑主要由從松樹樹脂樹脂提取的天然樹脂組成，并進行精制。松香類別進一步分為三個子類別： 松香（R）助熔劑 ：它只有松香，活性最低。 這種助焊劑主要用于清潔表面。 焊接后幾乎沒有殘留物。 松香輕度活化（RMA）助焊劑 ：它具有足夠的活化劑來清潔焊料涂覆或電鍍的焊盤和元件端子或導線，從而使熔融焊料能夠潤濕這些區(qū)域。
松香活性（RA）助焊劑 ：類型RA是松香助焊劑中活性最高的，焊接后留下的殘留物最多。
水溶性焊劑 ：水溶性焊劑也被稱為有機酸（OA）焊劑。 它主要由除松香或樹脂以外的有機材料組成。 水溶性助焊劑可提供良好的焊接效果，因為它們具有良好的助焊劑活性。 它們具有良好的潤濕作用（去除氧化物并為焊接準備清潔表面的能力）。 但是，它們可能過于激進，在清潔組件時要求額外的預防措施以避免助焊劑污染。
免清洗助焊劑 ：這些助焊劑在焊接過程后不需要任何清潔。
選擇Flux進行焊接
焊劑通量
有幾個因素決定了焊接過程中使用的焊劑類型：
電路板的類型（單面，雙面，多層）
要焊接的電子元件的密度和類型。
焊接工藝（手工焊接，波峰焊接，SMT）。
要連接的金屬的可焊性。
焊劑清潔
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：焊接過程結束后，清潔電路板以清除可能影響電路板性能的不需要的殘留物，甚至可能導致電氣短路，這一點非常重要。 免清洗助焊劑不需要任何清潔。 如果助焊劑在焊接后需要清潔，可以使用溶劑清潔劑或含水清潔劑。 大多數助焊劑制造商和供應商也提供助焊劑清潔劑。
