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SMT故障排除(SMT / SMD問題和解決方案)

來源:本站     時(shí)間:2020/03/19

與其他SMD焊接和PCB組裝技術(shù)一樣,SMT(表面貼裝技術(shù))不是零缺陷焊接工藝。 在Thru-Hole和SMT中的任何電子印刷電路板組件中總會有一些或其他缺陷。

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:在這里我將討論一些最常見的SMT缺陷的故障和原因以及可能的解決方案和故障排除。

SMT中的常見故障:

  • 焊球

  • 焊料串珠

  • 橋接

  • 開放不足

  • 墓碑

  • 未熔化的糊狀物

  • 過多的菲力

  • 暴跌

  • 去濕

  • 打擾關(guān)節(jié)

  • 橙皮

焊球 - 可能的原因:

  1. 焊膏涂抹在鋼網(wǎng)底面。

  2. 什么是刮刀壓力?

  3. 模板底面是否用溶劑清潔,清潔后溶劑仍然存在?

  4. 模板是否與PCB對齊?

解決焊球問題的方法:

  1. 檢查刮刀壓力



    焊球=許多微小的焊球沿焊劑殘?jiān)耐膺吘壉徊东@

  2. 檢查適當(dāng)?shù)膲|圈和對齊

  3. 打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發(fā)

氧化膏 - 可能的原因

  1. 被冷藏粘貼?

  2. 粘貼花了很長時(shí)間在炎熱的地方?

  3. 舊粘貼回到罐子?



    焊球=許多微小的焊球沿焊劑殘?jiān)耐膺吘壉徊东@

  4. 開罐后是否將罐子放回冷藏?

  5. 合金是否對氧化敏感?

氧化錫膏問題的解決方案:

  1. 在相同的條件下運(yùn)行不同批次的新鮮漿料,查看錫條是否消失。

氧化膏 - 可能的原因

  1. 刮刀壓力太高

  2. 錫膏會在模板和電路板之間被擠出

解決方案 :降低刮刀壓力

可能的原因:

  1. 打印后從糊中烘干

  2. 什么是粘貼時(shí)間?

解決方案 :用新鮮的糊狀物運(yùn)行PCB ,看看問題是否消失

可能的原因:

  1. 回流溫度曲線過緩

解決方案 :運(yùn)行建議的配置文件并查看問題是否存在

可能的原因:

  1. 流量曲線過快增加

解決方案 :運(yùn)行緩慢的緩升曲線,讓揮發(fā)性物質(zhì)蒸發(fā)

焊釘 - 可能的原因:

  1. 回流曲線緩慢上升



    焊料串珠:位于組件旁邊的焊球

  2. 毛細(xì)管作用將不流動(dòng)的糊劑從焊盤吸走到組件下的某個(gè)位置,它在那里回流并形成從組件側(cè)下方出來的珠。

解決方案 :運(yùn)行1.5攝氏度至2.5攝氏度/秒的更快速增加曲線。

可能的原因:

  1. 元件焊盤上焊膏過多

  2. 什么是模板厚度?

  3. 光圈是否減?。?/span>

  4. 點(diǎn)點(diǎn)時(shí)間?

解:

  1. 減少模板的孔徑或使用更薄的模板

  2. 使用較小的針頭和/或減少分配器上的清洗時(shí)間

可能的原因:粘貼在模板下面

  1. 什么是刮刀壓力?

  2. 模板底面是否用溶劑清潔,清潔后溶劑仍然存在?

  3. 模板是否與PCB正確對齊?

解:

  1. 檢查刮刀壓力

  2. 檢查適當(dāng)?shù)膲|圈和對齊

  3. 打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發(fā)

BRIDGING - 可能的原因:

  1. 冷坍塌



    橋接=焊料從一個(gè)元件觸點(diǎn)流向另一個(gè)元件導(dǎo)致短路

  2. 打印后漿料流動(dòng)分離,沉積高度減少,表面增加。

解:

  1. 檢查糊劑的粘度,粘度太低可能導(dǎo)致冷坍塌

  2. 檢查打印速度,打印速度太快可能會導(dǎo)致漿糊剪切并降低其厚度

  3. 檢查打印機(jī)中的溫度,溫度太高會降低粘度



    橋接=焊料從一個(gè)元件觸點(diǎn)流向另一個(gè)元件導(dǎo)致短路

可能的原因:

  1. 熱坍塌

  2. 在提升部分回流曲線期間,漿料會分散流動(dòng)

解決方案 :縮短回流曲線中的加速周期的持續(xù)時(shí)間

可能的原因:

  1. 粘貼在模板底面涂抹

  2. 錫膏可以在焊盤區(qū)外,并在兩個(gè)組件引線之間形成焊球,形成橋接

解決方案 - 減少刮刀并檢查印刷電路板模板對齊和墊圈

可能的原因:

  1. 過多的焊膏沉積在焊盤上

  2. 在將部件放置在焊盤上時(shí),焊膏被弄臟并可能形成通向相鄰焊盤的橋

補(bǔ)救措施 :

  1. 減少焊膏量

  2. 提高打印速度可能

  3. 減少模板厚度

開放不足

可能的原因:


打開并且不足=沒有足夠的焊料或沒有焊料使引線和焊盤之間形成完整的連接

  1. 在印刷過程中舀水

  2. 聚丙烯刮刀上的刮刀壓力過大可能會導(dǎo)致刮蹭

補(bǔ)救措施:降低刮刀壓力或使用較硬的刮刀或使用金屬刮刀

可能的原因 :用干燥的糊劑堵塞模板孔

補(bǔ)救措施 :解開光圈并清潔模板

可能的原因:


打開并且不足=沒有足夠的焊料或沒有焊料使引線和焊盤之間形成完整的連接

  1. 焊盤上的異物

  2. 阻焊印在墊上嗎?

補(bǔ)救措施:使用另一塊PCB

可能的原因:

  1. 刮刀速度太高

  2. 粘貼不能進(jìn)入孔

補(bǔ)救措施 :降低刮刀速度

可能的原因 :焊膏粘度和/或金屬含量過低

補(bǔ)救措施 :檢查粘度和金屬含量

立碑

墓碑=元件末端的不平衡力引起回流后,芯片型元件在一端豎起

可能的原因 :在回流之前焊盤上的組件不均勻放置會導(dǎo)致不平衡的焊接力。

補(bǔ)救措施 :檢查放置設(shè)備放置是否正確。

可能的原因 :不均勻的散熱片,即PCB層內(nèi)的接地層可能會從焊盤吸走熱量。

補(bǔ)救措施 :增加保溫時(shí)間(平臺)或回流曲線,以便所有組件都開啟。

粘貼的粘貼

可能的原因 :

  1. 以冷回流曲線

  2. 焊膏不能完全熔化


未熔化的糊狀物=糊狀物顯示回流后的粉末特征,接合處無光澤。 可能只在某些組件上


補(bǔ)救措施 :檢查回流溫度曲線,確保液體(183℃)以上的峰值溫度和時(shí)間足夠高并且浸泡(平臺期)足夠長。


未熔化的糊狀物=糊狀物顯示回流后的粉末特征,接合處無光澤。 可能只在某些組件上

過多的圓角

可能的原因 :焊盤上沉積的焊膏過多

補(bǔ)救:

  1. 如果所有組件上出現(xiàn)過量焊料,則會降低總體模板厚度或減少分配器吹掃時(shí)間

  2. 如果在某些地方出現(xiàn)過量焊料,只能減少鋼網(wǎng)厚度或僅為這些組件分配吹掃時(shí)間


過多的圓角=接頭的球根狀外觀,其中引線的輪廓被它們上的焊料數(shù)量所掩蓋

暴跌

冷坍塌

可能的原因 :糊劑粘度低或金屬含量降低


坍落度=印刷后沉積物變形或沉積物沉積高度將減小,同時(shí)表面膨脹

補(bǔ)救措施 :使用粘度更高或金屬含量更高的不同類型的糊劑

可能的原因 :錫膏接觸到清潔溶劑或其他外來物品

補(bǔ)救:

  1. 清潔屏幕后請確保沒有溶劑存在

  2. 切勿嘗試通過添加一些化合物來恢復(fù)粘貼

可能的原因:


坍落度=印刷后沉積物變形或沉積物沉積高度將減小,同時(shí)表面膨脹

  1. 刮刀壓力過高

  2. 由于施加過大的壓力,漿料會剪切,漿料中的增稠劑被破壞

補(bǔ)救措施 :使用新的糊劑并減少刮刀壓力

可能的原因 :打印或點(diǎn)膠時(shí),糊劑溫度過高

補(bǔ)救:

  1. 檢查打印機(jī)內(nèi)的溫度

  2. 降低刮刀的壓力

  3. 分配時(shí)減少注射器上的壓力

熱坍塌

可能的原因 :回流曲線中的加速過慢

補(bǔ)救措施 :提高升溫溫度,確保升溫速度在2攝氏度至3攝氏度之間

去濕


去濕=熔化的焊料粘附在表面上

可能的原因:

  1. 防止焊料附著在表面上的不需要的材料,例如阻焊層,指紋或氧化物。

補(bǔ)救:

  1. 先清理板子

  2. 使用不同批次的電路板

可能的原因:


去濕=熔化的焊料粘附在表面上

  1. HAL過程中的不良合金,即過多的Cu提高了HAL合金的熔點(diǎn)

補(bǔ)救:

  1. 提高回流峰值溫度

  2. 使用不同批次的電路板

不安的關(guān)節(jié)

可能的原因 :在回流曲線的液體狀態(tài)期間通過PCB傳輸?shù)恼駝?dòng)源

補(bǔ)救:

  1. 查找并修復(fù)振動(dòng)源

  2. 調(diào)整回流


受干擾的接頭=通常明亮且有光澤的合金中的焊料粗糙,粗糙的外觀

橙色皮膚

可能的原因:

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