PCB印刷線路板生產(chǎn)過(guò)程的演變
上一篇介紹關(guān)于 什么是PCB板？ 印刷電路板何時(shí)首次投入使用？，PCB印刷線路板生產(chǎn)過(guò)程的演變。 最終制定了將銅鍍?cè)阢@孔壁上的工藝。 這樣可以讓電路板兩側(cè)的電路進(jìn)行電氣連接。 銅已經(jīng)取代了黃銅作為選擇的金屬，因?yàn)樗軌虺休d電流，成本相對(duì)較低并且易于制造。 1956年，美國(guó)專利局發(fā)布了由美國(guó)軍隊(duì)代表的一小組科學(xué)家尋求的“組裝電路的過(guò)程”的專利。 該專利工藝涉及使用三聚氰胺等基材，并已牢固層壓一層銅箔。 繪制了布線圖，然后拍攝到鋅板上。 該印版用于制造膠版印刷機(jī)的印版。 將耐酸油墨印刷在電路板的銅箔面上，蝕刻去除暴露的銅，留下“印刷電線”。 還提出了其他方法，如使用模板，篩選，手印和橡膠沖壓來(lái)沉積墨水圖案。 然后用模具沖壓孔，以匹配組件引線或端子的位置。 將引線插入層壓材料中的非電鍍孔中，然后將卡浸入或浮在熔融焊料浴中。焊料將覆蓋跡線以及將組件的引線連接到跡線。
他們還使用鍍錫小孔，鉚釘和墊圈將不同類型的組件連接到電路板上。 他們的專利甚至有一張圖，顯示兩張單面板疊放在一起，并有一個(gè)支架將它們分開(kāi)。 每個(gè)電路板頂部有一些元件，其中一個(gè)元件的引腳穿過(guò)頂部電路板延伸到底部電路板上的孔中，將它們連接在一起，粗略地嘗試制作第一個(gè)多層電路板。
此后發(fā)生了很大變化。 隨著電鍍工藝的出現(xiàn)，允許電鍍孔壁首先出現(xiàn)雙面電路板。 表面貼裝技術(shù)是我們與二十世紀(jì)八十年代聯(lián)系在一起的技術(shù)，實(shí)際上是在二十年前的六十年代開(kāi)始研究的。 早在1950年就應(yīng)用了防毒面具，以幫助減少發(fā)生在痕跡和部件上的腐蝕。 環(huán)氧化合物散布在組裝板的表面上，類似于我們現(xiàn)在知道的保形涂層。 最終在組裝印刷電路板之前將油墨絲網(wǎng)印刷到面板上。 在屏幕上阻擋了要焊接的區(qū)域。 它有助于保持電路板清潔，減少腐蝕和氧化，但用于涂覆跡線的錫/鉛涂層在焊接過(guò)程中會(huì)熔化，導(dǎo)致掩膜剝落。 由于痕跡間距很大，所以它被視為一個(gè)美容問(wèn)題，而不是功能問(wèn)題。 到20世紀(jì)70年代，電路和間距變得越來(lái)越小，錫/鉛涂層仍然用于涂覆電路板上的跡線，在焊接過(guò)程中開(kāi)始將跡線熔合在一起。
熱空氣焊接方法始于70年代后期，允許在蝕刻后錫/鉛剝離消除問(wèn)題。 然后可以在裸露的銅電路上施加阻焊層，并且只留下電鍍孔和焊盤以免被焊料覆蓋。 隨著孔的繼續(xù)變小，軌跡工作變得更加密集，阻焊劑出血以及干膜掩模上的注冊(cè)問(wèn)題。 他們主要在美國(guó)使用，而第一批可拍照的口罩則在歐洲和日本開(kāi)發(fā)。 在歐洲，通過(guò)對(duì)整個(gè)面板進(jìn)行幕涂來(lái)施加基于溶劑的“Probimer”墨水。 日本人以使用各種水性開(kāi)發(fā)的LPI的絲網(wǎng)工藝為中心。 所有這三種掩模類型都使用標(biāo)準(zhǔn)的UV曝光單元和照片工具來(lái)定義面板上的圖案。 到20世紀(jì)90年代中期，水性開(kāi)發(fā)的液態(tài)可光成像面罩憑借專門為其應(yīng)用設(shè)計(jì)的專用設(shè)備占據(jù)了行業(yè)的主導(dǎo)地位。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：推動(dòng)阻焊層發(fā)展的復(fù)雜性和密度增加也迫使層壓在介電材料層之間的銅跡線層發(fā)展。 1961年在美國(guó)首次使用多層pcb。 晶體管的發(fā)展和其他元件的小型化引起越來(lái)越多的制造商將印刷電路板用于越來(lái)越多的消費(fèi)產(chǎn)品。 航空航天設(shè)備，飛行儀表，計(jì)算機(jī)和電信產(chǎn)品以及防御系統(tǒng)和武器都開(kāi)始利用多層電路板提供的空間節(jié)省優(yōu)勢(shì)。 正在設(shè)計(jì)表面安裝器件，使其與同等通孔組件的尺寸和重量相比較。 隨之而來(lái)的是集成電路的發(fā)明，電路板幾乎在任何方面都繼續(xù)縮小。 剛性電路板和電纜應(yīng)用已經(jīng)讓位于柔性電路板或剛性和柔性PCB的組合。 這些和其他進(jìn)步將使印刷電路板制造業(yè)多年保持動(dòng)態(tài)。
