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移動(dòng)手機(jī)PCB上的這些SMD電子元件通常沒有任何引線。 帶引線的元件彎曲時(shí)只能安裝在PCB表面,因此名稱為“表面安裝元件”。 移動(dòng)手機(jī)PCB上的大多數(shù)電子元件都是BGA或球柵陣列封裝。
整個(gè)技術(shù)被稱為表面貼裝技術(shù)(SMT貼片加工)
目前SMD表面貼裝器件用于超現(xiàn)代電子設(shè)備,如手機(jī), 智能手機(jī) ,電腦,筆記本電腦平板電腦等。
表面貼裝技術(shù)所使用的所有組件主要以芯片或IC(集成電路)的形式存在。 這些芯片或IC根據(jù)腿的類型或?qū)Ь€的類型和功能分為不同類別。
這些元件使用表面貼裝焊接技術(shù)直接安裝在印刷電路板銅導(dǎo)軌上的指定位置。
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