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回流焊接過(guò)程中FR4 PCB分層的主要原因是由于FR4材料中存在水分而導(dǎo)致內(nèi)部層分離 - 見上圖。
如果擔(dān)心PCB的密封方式,則應(yīng)在組裝之前對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)烘烤,以便按照IPC 1601中詳細(xì)說(shuō)明的指示移除濕氣 。 IPC 1601還涵蓋印刷電路板的處理和存儲(chǔ)。