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當(dāng)組件發(fā)布時(shí),可能會(huì)有很多原因?qū)е赂?- 其中一些會(huì)影響表面貼裝過程,有些則不會(huì)。
元件貼裝程序是這個(gè)過程的一個(gè)方面,可能需要改變,但只有在必要的時(shí)候才可以 - 升級問題的原因可能只是PCB中的跟蹤改變,在這種情況下,貼裝程序沒有什么不同。
改變的類型可以是: - · 零件號碼更改/添加/刪除 · · 電路板參考更改/添加/刪除 ·
有很多方法可以比較文件,特別是快速,簡單,軟件可免費(fèi)下載的文件稱為MELD - 可在此下載或鏈接如下: - BOM數(shù)據(jù)比較工具
meld-3.16.2-win32.zip 下載文件地址:http://www.surfacemountprocess.com/uploads/5/4/1/9/54196839/meld-3.16.2-win32.zip
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠家:下圖顯示了用于查找上述差異的軟件