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如何選擇合適的PCB銅厚

來源:本站     時間:2020/03/19

選擇適用于鍍通孔(PTH)的最佳厚銅厚度對于印刷電路板的整體可靠性起著決定性的作用。 確定最佳PCB銅厚時需要考慮兩個關(guān)鍵因素。 首先是當前容量可以接受的熱量上升。 第二種是由銅的厚度,孔尺寸以及是否有任何支撐過孔決定的機械強度。
選擇您的PCB 材料
電路板制造商和設(shè)計師可以選擇各種介質(zhì)材料,例如標準FR4(工作溫度130°C)到高溫聚酰亞胺(工作溫度250°C)。 如果您的應(yīng)用容易受到極端環(huán)境或高溫情況的影響,請考慮使用更特殊的材料,但如果電路跡線和鍍通孔標準為1盎司/平方英尺; 他們會在極端條件下生存嗎?
專門為印刷電路板行業(yè)設(shè)計了一種測試方法,以確定成品電路產(chǎn)品的熱完整性。 熱應(yīng)變來自各種板制造,組裝和修復(fù)過程,其中Cu的熱膨脹系數(shù)(CTE)與PWB層壓板之間的差異為裂紋成核和生長以及電路故障提供驅(qū)動力。 熱循環(huán)測試(TCT)檢查電路的電阻增加,因為它經(jīng)歷從25°C到260°C的空氣對空氣熱循環(huán)。

任何電阻的增加都表明銅電路中的裂紋導(dǎo)致電氣完整性的崩潰。 該測試的標準優(yōu)惠券設(shè)計使用32個電鍍通孔鏈,當受到熱應(yīng)力時,它被認為是電路中最薄弱的部分。

重銅鍍通孔印制電路板

TCT結(jié)果清楚地表明,無論董事會的材料如何,失敗率都可能變得不可接受。 采用0.8密耳至1.2密耳鍍銅的標準FR4板上進行的熱循環(huán)研究表明,在8個周期后(電阻增加20%被認為是故障),32%的電路失效。 特殊材料板表明這種失效率有顯著提高(氰酸酯8次循環(huán)后為3%),但價格昂貴(材料成本為5到10倍),難以加工。 平均表面貼裝技術(shù)組裝在出貨前至少會有四個熱循環(huán),并且每個組件修復(fù)可能會額外出現(xiàn)兩個熱循環(huán)。

無論使用何種材料,TCT結(jié)果都能清楚地區(qū)分導(dǎo)致無法接受的電路板的故障率。 采用0.8密耳至1.2密耳鍍銅的標準FR4板上進行的熱循環(huán)研究表明,在8個周期后(電阻增加20%被認為是故障),32%的電路失效。 特殊材料板表明這種失效率有顯著提高(氰酸酯8次循環(huán)后為3%),但價格昂貴(材料成本為5到10倍),難以加工。 平均表面貼裝技術(shù)組裝在出貨前至少會有四個熱循環(huán),并且每個組件修復(fù)可能會額外出現(xiàn)兩個熱循環(huán)。
概要
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:有效而高效地使用重銅電路板可以減少或消除大多數(shù)故障。 將2盎司/平方英尺的銅鍍到孔壁上可將故障率降低到幾乎為零(對于標準FR4和最少2.5密耳銅鍍層,TCT結(jié)果顯示在八個周期后,故障率為0.57%)。實際上,銅電路變得不受通過熱循環(huán)施加在其上的機械應(yīng)力的影響。

 

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