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為什么要在PCB上進(jìn)行TENTING操作?

來(lái)源:本站     時(shí)間:2020/03/19

 

在印刷電路板行業(yè)內(nèi) ,術(shù)語(yǔ)“帳篷”最初指出,通過(guò)在開(kāi)口上形成蒙皮或帳篷,面罩將在一端完全封閉通孔。 雖然干膜阻焊劑更昂貴,但它能夠形成可靠的帳篷,而液態(tài)可光成像阻焊劑(LPI)通常不會(huì)。

 

使用LPI阻焊膜時(shí),電路板通過(guò)隆起已經(jīng)意味著掩膜將覆蓋焊盤(pán)并進(jìn)入孔,但不會(huì)完全封閉孔。 通路必須封閉的地方使用通路填充 。 有兩種類型的材料可以用來(lái)填充通孔,可以是導(dǎo)電的或不導(dǎo)電的。 如下圖所示;背光顯示過(guò)孔未堵塞,但環(huán)形圈覆蓋有掩膜。 只要環(huán)形圈被覆蓋,孔上的帳篷就可以被打破。

 

在顯微鏡下打印印刷電路板的通孔


LPI帳篷主要用于減少PCB表面上暴露的導(dǎo)電焊盤(pán)數(shù)量。 目標(biāo)是減少組裝過(guò)程中焊料橋接造成短路的可能性。 當(dāng)將過(guò)孔放置在SMT焊盤(pán)的末端或BGA狗骨頭上時(shí),它還有助于減少SMT焊盤(pán)上的焊膏偏移。

深圳市銘華航電SMT貼片加工:無(wú)論SMT墊放置在靠近過(guò)孔的位置,都可以使用過(guò)孔。 它在BGA區(qū)域內(nèi)特別有用,在這些區(qū)域中,在組件下面修復(fù)短路困難且耗時(shí)。

 

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