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波峰焊接缺陷焊接在印刷電路板上跳過(guò)

來(lái)源:本站     時(shí)間:2020/03/19


未焊接的表面安裝接點(diǎn)被稱為焊接跳線,其中端子沒(méi)有任何焊料。 這是由于芯片波高不正確或電路板底部的助焊劑產(chǎn)生氣體引起的。

如圖1所示,抗蝕劑厚度也可能導(dǎo)致問(wèn)題或使其變得更糟。 對(duì)于理想的裝配條件,阻焊劑或掩模應(yīng)與焊盤表面齊平或在其下面。 如果面罩很厚,它會(huì)在焊盤周圍形成一個(gè)空腔,在這里形成一個(gè)氣泡,助焊劑蒸汽被捕獲。 焊料不能容易地置換蒸氣以形成接縫。



圖1:阻焊層厚度對(duì)這種焊錫跳躍有貢獻(xiàn)。


盡管任何表面安裝的焊點(diǎn)都不會(huì)被焊料浸濕,但通常被稱為焊料跳過(guò),但有些人稱這些焊點(diǎn)不足,這是誤導(dǎo)。

在評(píng)估問(wèn)題的過(guò)程中,檢查焊盤上或組件端子上是否有新的焊料涂層很重要。 通常,導(dǎo)線上存在或不存在新的焊料涂層可能表明問(wèn)題的根本原因。

跳躍的最常見(jiàn)原因是芯片波高不正確,電路板表面下的助焊劑充氣或抗蝕劑厚度過(guò)厚。 這些故障中的每一個(gè)都可以很容易地修復(fù),但如果您有大量的電路板,抗蝕劑可能需要更長(zhǎng)的時(shí)間,但請(qǐng)查看您的PCB規(guī)格。

在圖2中,粘合劑已經(jīng)污染了墊表面。 盡管沒(méi)有看到粘合劑沉積物,但是一些粘合劑允許在固化過(guò)程中看不見(jiàn)的薄膜從網(wǎng)點(diǎn)區(qū)域滲出。 嘗試評(píng)估你的粘合劑。



圖2:焊盤表面的粘合劑污染導(dǎo)致這種焊錫跳躍。


深圳市銘華航電SMT貼片加工:圖3中的例子顯然不是焊接的,并且在專業(yè)公司中海浪不可能被嚴(yán)重調(diào)整,他們可以嗎? 更可能的是,電路板沒(méi)有正確定位在手指輸送機(jī)或托盤中。 托盤可能會(huì)扭曲,或者夾子不能保持板子平整。



圖3:電路板可能沒(méi)有正確定位在手指?jìng)魉蛶匣蛲斜P上。


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