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幾種PCB表面處理類型的比較

來源:本站     時間:2020/03/19

PCB表面處理是元件和裸板PCB之間的涂層。 它的應(yīng)用有兩個基本原因:確??珊感?,并保護裸露的銅電路。 由于有許多類型的表面處理,選擇正確的表面處理并非易事,特別是隨著表面支架變得更加復(fù)雜,RoHS和WEEE等法規(guī)已經(jīng)改變了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。


HASL(熱空氣焊料調(diào)平)/無鉛HASL

HASL是業(yè)內(nèi)使用的主要表面處理。 該過程包括將電路板浸入錫/鉛合金的熔化罐中,然后使用“氣刀”去除多余的焊料,該氣刀將熱空氣吹過電路板表面。

優(yōu)點:低成本,可用,可修復(fù)

缺點:表面不均勻,不適合細(xì)間距元件,熱沖擊,不適合電鍍通孔(PTH),潤濕性差


OSP(有機可焊性防腐劑)

OSP是一種水基有機表面處理劑,通常用于銅墊。 它選擇性地粘合到銅上并在焊接前保護銅墊。 OSP是環(huán)保的,提供共面表面,無鉛,并且需要低設(shè)備維護。 但是,它不像HASL那樣強大,并且在處理時可能很敏感。

優(yōu)點:無鉛,表面平整,工藝簡單,可修復(fù)

缺點:不適合PTH,敏感,短保質(zhì)期


ENIG(化學(xué)鍍鎳浸金)

ENIG正迅速成為業(yè)界最受歡迎的表面處理。 它是一種雙層金屬涂層,鎳既是銅的屏障又是焊接元件的表面。 一層金在儲存期間保護鎳。 ENIG是對主要行業(yè)趨勢的回答,例如無鉛要求和復(fù)雜表面元件(特別是BGA和倒裝芯片)的增加,這些元件需要平坦的表面。 但ENIG可能很昂貴,有時會導(dǎo)致通常所說的“黑墊綜合癥”,即金層和鎳層之間的磷堆積,可能導(dǎo)致表面破裂和連接錯誤。

優(yōu)點:平坦的表面,堅固,無鉛,適合PTH

缺點:黑墊綜合癥,昂貴,不適合返工

 

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