表面貼裝技術(shù)SMT貼片加工的發(fā)展趨勢
表面貼裝組件是表面貼裝技術(shù)（SMT貼片）的一種形式。這是一種電子電路生產(chǎn)方法，其中元件直接放置在印刷電路板的表面上。該技術(shù)已經(jīng)取代了通過電路板上的孔將元件布線到電路板的早期方法。
結(jié)果，電路板比以前更小，因?yàn)樗哂懈倩驔]有引線。相反，它通過一系列引腳，觸點(diǎn)和焊球與電子設(shè)備的其他部分連接。
表面貼裝組件中使用的設(shè)備包括機(jī)器人機(jī)器，通常稱為拾取和放置貼片機(jī)機(jī)器。它們可以高速工作，在電路板上放置電阻，電容和其他元件。設(shè)備根據(jù)特定的預(yù)編程任務(wù)執(zhí)行其工作。
操作這些機(jī)器所需的軟件已成為表面貼裝組件市場中增長最快的部分之一。
這種市場激增的原因在于近年來制造業(yè)試圖簡化其運(yùn)營。熟練勞動(dòng)力成本上升以及能源成本上升意味著制造業(yè)必須消除那些不被認(rèn)為具有附加值的業(yè)務(wù)，并且不得不重新定義和優(yōu)化其他車間流程。
車間工藝自動(dòng)化程度的提高導(dǎo)致對表面貼裝組裝設(shè)備的需求增加。這與醫(yī)療，電子，國防和航空航天工業(yè)的效率和小型化的推動(dòng)同時(shí)發(fā)生，這也增加了對較小電子設(shè)備和表面安裝組裝設(shè)備的需求。
對產(chǎn)品質(zhì)量的重視導(dǎo)致了對表面貼裝技術(shù)檢測設(shè)備的進(jìn)一步需求。這不僅降低了維修和返工成本，而且在整個(gè)生產(chǎn)過程中保持了質(zhì)量控制。
持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步以及新興和發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體從2007 - 8年金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退中復(fù)蘇的需求迅速增長，促進(jìn)了持續(xù)增長。亞洲市場受到中國需求復(fù)蘇的推動(dòng)。
表面貼裝技術(shù)市場競爭激烈。新進(jìn)入這個(gè)市場的問題可能是為前期研究支出提供高額資金。
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