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QFN / SON包常見問題解答

來源:本站     時間:2020/03/19

 

包括有關(guān)TI四線扁平無引腳/小外形無引腳(QFN / SON)封裝技術(shù)的優(yōu)勢和使用QFN / SON器件的最佳實踐的問題解答。
什么是QFN / SON?
QFN / SON是具有塑料小外形且沒有引線的封裝,沒有引線延伸超出封裝體。接觸墊暴露并與包裝的底部齊平。

QFN / SON有哪些優(yōu)勢?
占地面積小(可節(jié)省PCB空間 )
薄封裝(<1mm封裝高度)
出色的散熱性能(將裸露的散熱焊盤焊接到電路板上,為從芯片到電路板的熱傳遞提供了極佳的途徑)
較小的尺寸,形狀因數(shù)和接觸墊的位置允許將部件放置得更靠近板上的其他部件


封裝引線電感可忽略不計
使用標準表面貼裝設備和PCB組裝流程
該軟件包沒有導致共面性問題
QFN / SON封裝的引腳數(shù),封裝尺寸,間距是多少?
QNF / SON封裝提供各種引腳數(shù),封裝尺寸和間距。有關(guān)更多信息,請參閱TI的封裝選擇工具。

 

TI仍然提供LLP嗎?
QFN / SON是LLP代表“無引線引線框架封裝”,是National的QFN / SON技術(shù)的術(shù)語.TI已將LLP集成到公司的QFN / SON封裝中。有關(guān)更多信息,請參閱TI的封裝選擇工具。

TI是否提供雙排或多排QFN / SON?
是的,TI提供雙排QFN。您可以在我們的包裝選擇工具中查看VQFN-MR和WQFN-MR包裝下的選項。

 

什么是QFN / SON的表面貼裝技術(shù)(SMT)推薦和回流曲線?
QFN SMT建議可以在這里找到。關(guān)于QFN / SON和多行QFN的應用筆記還包括更多細節(jié)。

是否有使用QFN / SON的指南?
深圳市銘華航電貼片加工廠:有關(guān)QFN / SON的一般指南包含在TI的四線扁平封裝無引線邏輯封裝應用說明中。根據(jù)TI的經(jīng)驗,這些建議的指南對于最終用戶在PCB設計,模板設計和SMT組裝步驟中遵循以確保成功的SMT工藝非常重要。

 

 

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