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貼片球柵陣列BGA封裝，使高密度連接是更容易集成電路通過允許一個(gè)芯片封裝在用于連接。

在這一部分

球柵陣列或BGA封裝是一種表面貼裝技術(shù)，或SMT封裝，正在被越來越多地用于集成電路。

BGA具有許多優(yōu)點(diǎn)，因此被越來越多地用于制造電子電路。

球柵陣列封裝被開發(fā)出來的需要有一個(gè)具有大量引腳集成電路更可靠和方便的包裝。隨著一體化的水平上升，在100引腳超有集成電路。

傳統(tǒng)的方形扁平封裝式軟件包有很薄的密排引腳，這些都很容易損壞，即使在受控環(huán)境。此外，他們需要非常密切的焊接過程中，焊料橋接和貧困關(guān)節(jié)否則水平上升控制。從設(shè)計(jì)的角度來看，針密度，以軌道遠(yuǎn)離IC也被證明是有問題的有可能是一些地區(qū)的擁堵。BGA封裝的開發(fā)是為了克服這些問題，從提高焊點(diǎn)可靠性。

球柵陣列目標(biāo)

球柵陣列提供了大量的芯片和設(shè)備制造商以及設(shè)備的最終用戶提供好處。一些BGA的好處超過其他技術(shù)包括：

• 印刷電路板空間的有效利用，使連接是SMD包下不只是圍繞其周邊
• 在熱性能和電氣性能的改進(jìn)。BGA封裝可以提供低電感的電源和地平面的阻抗軌跡和控制信號(hào)以及能夠通過路由熱墊，等。
• 制造業(yè)產(chǎn)量的提高是由于改進(jìn)的焊接。BGA允許之間的連接間距寬以及更好的可焊性。
• 封裝的厚度減少這是一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì)時(shí)，許多組件需要更薄，例如移動(dòng)電話，等等。
• 改進(jìn)的再加工性較大的焊盤尺寸，等。

深圳市SMT貼片加工廠：這些優(yōu)勢(shì)意味著，盡管最初懷疑的包，它提供了在許多情況下，一些有效的改進(jìn)..