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通孔焊接和貼片焊接它們各自的優(yōu)缺點

來源:本站     時間:2020/03/19

     表面貼裝技術和通孔技術是PCB制造的主要方法。在這些組裝方法之間進行選擇通常取決于哪些組件更適合您的產(chǎn)品:SMD(表面貼裝器件)或通孔元件。每種都有它的好處,取決于PCB的最終用途。


    表面貼裝技術和通孔技術是PCB制造的主要方法。在這些組裝方法之間進行選擇通常取決于哪些組件更適合您的產(chǎn)品:SMD(表面貼裝器件)或通孔元件。每種都有它的好處,取決于PCB的最終用途。


通孔元件提供可靠性和強度

    電子設備是專為人類使用而設計的,我們與電子設備的互動很少是溫和的:我們放下它們,讓它們在袋子和車輛中反彈,反復打開和關閉它們,敲擊并戳它們,并且通常粗略地對待它們。


    這是通孔元件最具優(yōu)勢的地方:它們的機械強度大于大多數(shù)SMD,因為它們的引線穿過電路板,使它們能夠承受更大的環(huán)境壓力。重型,高功率或高壓部件(如變壓器)最好通過通孔技術進行固定,以確保它們能夠承受機械應力和高溫。


    通孔元件非常適合可能遇到極端加速度,高溫或碰撞的產(chǎn)品,這就是它們常用于汽車,航空航天和軍事工業(yè)的原因。通孔組件也可用于測試和原型設計,因為它們可以相對容易地手動調(diào)整或更換。


    通孔部件的缺點是它們需要在板上鉆孔,這可能是昂貴且耗時的。由于孔穿過所有PCB層,因此它們也限制了多層板上的可用布線區(qū)域。最后,用于通孔元件的焊接技術比用于SMD的焊接技術更不可靠和可重復。


表面貼裝器件提供高速和高密度

    雖然通孔元件從電路板本身獲得強度,但表面貼裝器件的強度僅限于將它們固定在電路板表面的焊點。部件越小,使用的焊料越少,因此限制了粘合強度。因此,表面貼裝技術(SMT)不適用于大型,高功率或高壓部件,或者作為經(jīng)常承受機械應力的部件的唯一附接方法。


    深圳市銘華航電SMT貼片加工:表面貼裝器件的優(yōu)點是它們允許更小的PCB尺寸和更高的元件密度。 SMT板的生產(chǎn)速度更快,成本更低。這是因為電路板不需要預先鉆孔;組件的放置速度可達數(shù)千 - 或數(shù)萬 - 每小時; SMT焊接比通孔焊接更可靠,更可重復。

    

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