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電路板SMT貼片加工中SMD、SMT有什么區(qū)別呢

來源:本站     時(shí)間:2020/03/19

電路板SMT貼片加工中SMD、SMT有什么區(qū)別呢

SMD(表面貼裝器件)/ SMT(表面貼裝技術(shù))

以下是常見SMD(表面貼裝器件)的視圖。




貼片電阻器

SMD電阻器有幾種可能的外殼尺寸。每個(gè)尺寸被描述為4位數(shù)字。前2位數(shù)字表示長(zhǎng)度;最后2個(gè)表示寬度(0.01“或10密耳單位)。


例如,三種最受歡迎的尺寸是:

0603:表示0.06“x0.03”,或60x30密耳,或1.6x0.8mm

0805:表示0.08“x0.05”,或80x50密耳,或2.0x1.25mm

1206:表示0.12“x0.06”,或120x60密耳,或3.2x1.6mm

貼片電容器

1pF至1uF的電容器尺寸相同,0603至1206。

最流行的技術(shù)是陶瓷。

SMD鉭電容器

鉭是1uF及更高電容器的首選技術(shù)。

表殼尺寸用“A”到“E”的字母表示。


情況L x W x H(mm)

一個(gè)3.2x1.6x1.6

乙3.5x2.8x1.9

?6.0x3.2x2.5

d 7.3x4.3x2.8

?7.3x6.0x3.6


鉭電容器是極化的;案件上的條形表示積極的一面。

貼片晶體管

最受歡迎的小信號(hào)晶體管尺寸稱為“SOT-23”。

第二個(gè)最受歡迎的是“SOT-223”。

SMD集成電路(“IC”)

兩種最流行的尺寸是“SO-8”和“SO-14”(也稱為“SOIC-8”和“SOIC-16”)。

SMD FPGA

如今,有三種流行的包:

TQFP(薄四方扁平封裝),100或144引腳。

PQFP(塑料四方扁平封裝),208或240引腳。

BGA(球柵陣列),256至1000+引腳。

SMD QFP



TQFP 100引腳和144引腳相當(dāng)容易手動(dòng)焊接,因?yàn)橐_堅(jiān)固。

PQFP 208引腳和240引腳并不容易,因?yàn)橐_非常容易彎曲。


針腳間隔0.5毫米。

有關(guān)焊接這些組件的教程和鏈接,請(qǐng)參見下文。

SMD BGA




BGA組件的底部實(shí)際上是一塊電路板,焊盤被焊球覆蓋(這就是上圖所示)。

BGA球不是由固體金屬制成,而是由焊料制成。在電路板組裝期間,BGA通過烘箱,在BGA電路板和應(yīng)用電路板之間熔化球。


球通常分開1mm或1.27mm,較少經(jīng)常分開0.8mm。

如何焊接SMD

您需要以下設(shè)備:

溫度調(diào)節(jié)(“熱調(diào)節(jié)”)烙鐵,尖端小。

助焊劑分配器,瓶或筆形式。

鑷子,用于在焊接時(shí)固定組件。

Solderwick,用于清理多余的焊料。

說明:

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:無論是用于焊接輕載還是重載,溫度調(diào)節(jié)的烙鐵都保持恒定溫度。這與簡(jiǎn)單(且更便宜)的功率調(diào)節(jié)鐵不同。不使用時(shí),電源調(diào)節(jié)的熨斗可能會(huì)變得太熱,而在大量使用時(shí)則會(huì)過冷。

助焊劑對(duì)焊接SMD至關(guān)重要。大多數(shù)焊料已經(jīng)包含焊劑芯,這可能足以滿足昨天的焊接工作,但SMD焊接需要額外的焊劑來源以獲得良好的焊接質(zhì)量。助焊劑用于減少焊料的氧化(在焊接溫度下很快發(fā)生)。它允許焊料容易流動(dòng)并形成良好的焊接連接。

     

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