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SMT rflow回流焊焊接后起泡。 主要原因是PCB基板充滿了水蒸氣,尤其是多層板的加工。 由于多層板在熱壓前是由多層環(huán)氧樹脂預(yù)浸料預(yù)成型,如果環(huán)氧樹脂預(yù)浸料的儲存期太短,樹脂含量不夠,預(yù)干燥和去除水蒸氣后不干凈,很容易熱壓后夾帶水蒸氣。 這也是由于半固體板中缺少膠水,并且層與層之間缺乏結(jié)合力而留下氣泡。 另外,PCB采購后,存儲時間過長,存儲環(huán)境潮濕,貼片生產(chǎn)前不及時預(yù)干燥。 PCB貼片在潤濕后也容易起泡。 - 解決方案: 購買PCB后,應(yīng)在后面接受,PCB貼片應(yīng)在(120 + 5)C的溫度下預(yù)烘烤4小時。 焊接后,IC引腳開路或焊接 - 原因: (1)差的共面特性,尤其是FQFP器件,由于存儲不當導(dǎo)致引腳變形。 如果貼片機沒有檢查共面功能,則檢測起來不容易。 (2) 引腳可焊性不好,IC存放時間長,黃色引腳的可焊性不好,是焊接的主要原因。 (3) 焊膏質(zhì)量差,金屬含量低,焊接性差。 它通常用于FQFP器件焊接的焊膏,金屬含量不應(yīng)低于90%。 (4)預(yù)熱溫度高,容易引起IC引腳氧化,使焊接性變差。 打印模板窗口的尺寸很小,因此焊膏不夠。 - 解決方案: (1) 保養(yǎng)設(shè)備。 請勿取下組件或打開包裝。 (2)應(yīng)在生產(chǎn)中檢查元件的可焊性,并應(yīng)特別注意IC存放期不應(yīng)太長(自制造之日起一年內(nèi)),且存放不應(yīng)高儲存溫度和高濕度。 (3) 仔細檢查模板窗口的尺寸,不宜過大,不宜過小,并注意PCB焊板尺寸的配合。 銘華航電SMT貼片加工廠以上是關(guān)于:SMT焊接后在PCB板上起泡原因及解決辦法