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在對(duì)流焊接過(guò)程中形成立碑效應(yīng),焊膏的表面張力在兩個(gè)芯片末端都不平衡。元件直立部分或完全被稱為立碑效應(yīng)
在回流焊過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)立碑效應(yīng),元件越小,越容易發(fā)生,如元件1005或0603,則很難避免立碑效應(yīng)。
由于表面張力不平衡,當(dāng)焊膏熔化時(shí),組件的兩端會(huì)發(fā)生墓石效應(yīng)。表面張力不平衡的原因很多,讓我們來(lái)談?wù)勅缦拢?
1,當(dāng)預(yù)熱溫度過(guò)低,預(yù)熱時(shí)間短時(shí),概率會(huì)明顯增加,導(dǎo)致部件兩端表面張力不平衡。應(yīng)正確設(shè)置預(yù)熱過(guò)程,預(yù)熱溫度一般為150±10℃。 ℃,預(yù)熱時(shí)間在60秒至90秒之間。
2.焊盤(pán)尺寸。設(shè)計(jì)芯片時(shí),應(yīng)保持芯片對(duì)稱,以獲得良好的焊接效果。如果芯片太濕,很容易滑動(dòng)。
3.焊膏的厚度。焊膏越薄,立碑效應(yīng)越小。因?yàn)檩^薄的焊膏表面張力較小。
4.組件安裝不正確。
5.深圳市銘華航電SMT貼片加工:較輕的部件具有很高的概率立碑效果。