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1。一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間設(shè)置溫度25±3℃; 2。錫膏印刷時(shí),所需的材料和工具準(zhǔn)備粘貼,鋼刮刀﹑﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑﹑清洗劑攪拌刀; 三.常用的錫膏錫/鉛合金的合金成分,和63 / 37合金比; 4。焊錫膏是分為兩個(gè)主要成分在大多數(shù)的錫粉和焊劑。 5。在焊接中的主要作用是去除損傷通量熔融的錫氧化物﹑﹑防止再氧化的表面張力。 6.。錫膏在錫粉顆粒和磁通(磁通)約1:1體積比9:1左右的重量比; 7。粘貼準(zhǔn)入原則焊料FIFO; 8。錫膏在開(kāi)封使用,受到兩個(gè)重要過(guò)程回溫﹑攪拌; 9。常用的方法有:激光蝕刻鋼生產(chǎn)﹑﹑電鑄; 十。SMT是表面貼裝(或安裝)技術(shù)、表面貼裝的中文意思(或安裝)技術(shù); 11。ESD是靜電放電,靜電放電的中文意思; 12。生產(chǎn)SMT設(shè)備,程序,程序,包括五大部分,這五部分的數(shù)據(jù);馬克數(shù)據(jù);饋線數(shù)據(jù);噴嘴部分的數(shù)據(jù)資料; 13。無(wú)鉛焊料的錫/銀/銅96.5 / 3 / 0.5 217c熔點(diǎn); 14。部分爐控制溫度和相對(duì)濕度的“10%; 15。常用的無(wú)源元件(無(wú)源器件):電阻器、電容器、分流感(或二極管),等;活性成分(有源器件):晶體管,集成電路,等; 16。常用的SMT鋼板不銹鋼制成; 17。常用的SMT鋼板厚度為0.15mm(或0.12mm); 18。有摩擦的﹑﹑﹑靜電感應(yīng),靜電電荷分離產(chǎn)生等幾個(gè)品種;對(duì)電子工程的靜電電荷 行業(yè)影響:ESD失效﹑靜電污染;在﹑﹑接地屏蔽靜電和靜電消除的三原則。 19. Inch Dimensions length x width 0603 = 0.06inch * 0.03inch, metric dimensions length x width 3216 = 3.2mm * 1.6mm; 20。排除erb-05604-j81號(hào)碼“四”表示為4電路,56歐姆電阻。電容器 ECA-0105Y-M31 capacity value of C = 106PF = 1NF = 1X10-6F; 21。ECN英文全稱:工程變更通知單;SWR中文全稱:工作命令的特殊需要, 必須由有關(guān)部門(mén)會(huì)簽的文件中心,分布,有效; 22。5s具體內(nèi)容以便糾正﹑﹑﹑掃干凈﹑素養(yǎng); 23。真空包裝的灰塵和潮氣的PCB的目的; 24。質(zhì)量方針:全面質(zhì)量管理﹑﹑實(shí)施系統(tǒng)提供客戶需求的品質(zhì);及時(shí)﹑全員參與 處理﹑為了實(shí)現(xiàn)零缺陷的目標(biāo); 25。三非的質(zhì)量方針是:不接受不良品不生產(chǎn)產(chǎn)品﹑﹑不流出不良品; 26。在搜索4m1h魚(yú)骨頭的七大原因QC實(shí)踐意味著(中文):人機(jī)﹑﹑﹑材料 方法﹑環(huán)境; 27。醬的成分包括:金屬粉芯﹑﹑﹑耐溶劑﹑垂直流動(dòng)劑活性劑;按重量分, 金屬粉末占85-92%,體積積分金屬粉末占50 %;其中錫金屬粉末和鉛的主要成分,63比37,183℃熔點(diǎn); 28。錫膏的使用要從冰箱取出回溫,目的是:體溫恢復(fù)正常溫度的錫膏冷藏, 為了方便印刷。如果你不回到PCBA到回流溫度容易產(chǎn)生,在壞的焊球; 29。機(jī)器的電源模型文件:準(zhǔn)備模型的優(yōu)先交換模式﹑﹑交換模式和高速接入方式; 30。SMT在PCB定位方式有:真空定位孔的位置﹑﹑機(jī)械雙邊文件夾位置和邊緣定位; 31。絲?。ǚ?hào))為272的電阻,電阻為2700Ω,為4.8mΩ電阻的符號(hào)性 數(shù)(絲網(wǎng)印刷)485; 32。BGA上與制造商零件編號(hào)﹑﹑制造商的規(guī)格和Datecode /絲網(wǎng)印刷(批號(hào))和其他信息; 33。208pinqfp 0.5mm間距; 34。QC七大手法,魚(yú)骨圖找出因果關(guān)系之間的應(yīng)力; 37。CPK是指:當(dāng)前的過(guò)程能力的實(shí)際情況; 38。在溫度通量開(kāi)始揮發(fā)的化學(xué)清洗作用; 39。理想曲線和冷卻區(qū)的回流面積曲線的鏡像關(guān)系; 40。RSS曲線恒溫加熱→→回來(lái)→冷卻曲線; 41。我們使用的材料是FR-4 PCB; 42。PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)0.7成的對(duì)角線; 43。模板的制作可以再重工業(yè)激光切割方法; 44。目前的電腦主板,通常用于BGA球直徑0.76mm; 45。為絕對(duì)坐標(biāo)的ABS系統(tǒng); 46。陶瓷芯片電容器eca-0105y-k31誤差±10%; 47。電壓3?200±10vac Panasert Matsushita自動(dòng)貼片機(jī); 48。SMT磁帶和卷軸部分包裹的13英寸盤(pán)直徑7英寸; 49。SMT鋼板開(kāi)口比PCB焊盤(pán)可以防止焊料球4um壞現(xiàn)象普遍較小; 50。按照“PCBA檢驗(yàn)規(guī)則”風(fēng)扇當(dāng)二面角”90度,錫膏、波峰焊不粘身說(shuō); 51。IC,開(kāi)箱后濕度顯示卡的情況下超過(guò)30 %,IC潮濕和干燥說(shuō); 52。在錫粉末重量醬的成分和流量比和合適的體積比為90%:10%,50%:50%; 53。從20世紀(jì)早期的衍生的表面貼裝技術(shù),60%的軍事和航空電子; 54。目前最常用的SMT錫膏錫、鉛含量為:每37 63sn鉛; 55。常見(jiàn)的帶寬8mm磁帶飼料盤(pán)4mm的輸送距離; 56。在二十世紀(jì)七十年代早期,在SMD新門(mén)的產(chǎn)業(yè),為“封閉,腳芯片載體”,常以簡(jiǎn)代肝癌; 57。對(duì)于272的元件符號(hào)要2.7k歐姆電阻; 58。能力的價(jià)值100nf組件0.10uf相同; 59。63sn 37 Pb共晶點(diǎn)183℃; 60。SMT最大的電子元器件用材料陶瓷; 61。為最合適的最高溫度215c曲線回流焊爐的溫度曲線; 62。錫爐檢驗(yàn),更合適的245c錫爐溫度; 63。SMT磁帶和卷軸部分包裹的13英寸盤(pán)直徑7英寸; 64。板孔圖案的正方形三角形﹑﹑界明星,雷形; 65。目前使用的PCB的電腦邊,材料:玻璃板; 66。Sn62Pb36Ag2主試的焊錫膏、陶瓷基板; 67。用松香型助焊劑可以分為4種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 68。SMT段沒(méi)有排除是否定向; 69。焊膏的銷(xiāo)售目前在市場(chǎng)上可用的,實(shí)際上只有4小時(shí)的粘性時(shí)間; 70。SMT設(shè)備一般用于額定壓力公斤/平方厘米; 71。積極的PTH,有負(fù)SMT焊錫爐即雙波峰焊接擾流板的使用; 72。SMT常見(jiàn)檢測(cè)方法:目測(cè)﹑﹑X射線檢測(cè)的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè) 73。對(duì)于熱傳導(dǎo)對(duì)流鉻鐵修理零件; 74。目前BGA錫球材料主要為sn90 PB10; 75。激光切割電鑄方法﹑﹑化學(xué)腐蝕鋼板的生產(chǎn)方法; 76。迥焊爐的溫度,根據(jù)溫度測(cè)量裝置:使用措施的適用溫度; 77。SMT焊錫爐炯在半成品焊接位置的口部固定在PCB; 78?,F(xiàn)代質(zhì)量管理的發(fā)展歷程tqc-tqa-tqm; 79。ICT測(cè)試針床測(cè)試; 80。電子元器件的ICT測(cè)試可以采用靜態(tài)測(cè)試; 81。焊接的特點(diǎn)是比其他金屬的焊接條件以滿足﹑﹑低溫流動(dòng)性比其它金屬的物理性質(zhì)熔點(diǎn)低; 82。迥焊爐零件更換工藝條件的變化重新測(cè)量曲線; 83。西門(mén)子80f s屬于更多的電子控制變速器; 84。錫膏厚度激光光學(xué)測(cè)量中的應(yīng)用:錫膏厚度﹑﹑度印刷焊膏的寬度; 85。SMT配件的喂養(yǎng)方法是振動(dòng)給料機(jī)給料機(jī)﹑﹑盤(pán)磁帶機(jī); 86。SMT設(shè)備,其中使用代理:側(cè)連桿凸輪﹑﹑﹑螺旋體滑體; 87。目視檢查按照段落如果不能確認(rèn)哪些項(xiàng)目則需企業(yè)BOM﹑﹑樣品確認(rèn),董事會(huì); 88。如果零件包裝方式12w8p,然后逆pinth必要調(diào)整各尺寸為8mm; 89。Jiong Welder Type:熱風(fēng)焊接爐﹑氮炯炯焊爐爐﹑﹑激光焊焊接爐紅外炯炯; 90。SMT組件可以用來(lái)做樣品測(cè)試方法:流水線式的生產(chǎn)﹑﹑手印手印手貼片機(jī); 91。常見(jiàn)的形狀:圓,“十”字形﹑平方,菱形,三角形,萬(wàn)形; 92。SMT段由于回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng),可能會(huì)導(dǎo)致部分微裂紋是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū); 在段落兩端93.smt部分容易造成加熱不均勻:空墓焊﹑﹑偏差; 94。SMT配件維修工具:烙鐵,熱風(fēng)機(jī)設(shè)備﹑﹑拆槍、鑷子; 95。QC分為:冰、檢驗(yàn)、制程檢驗(yàn)。產(chǎn)品檢驗(yàn)、出貨; 96。高速貼片機(jī)可貼裝電阻電容﹑﹑IC﹑。晶體管; 97。靜電的特點(diǎn):小電流﹑受濕度的影響; 98。高速機(jī)與泛用機(jī)的周期時(shí)間應(yīng)該是平衡的; 99。質(zhì)量的真正意圖是第一次做一個(gè)好工作; 100。貼片機(jī)應(yīng)補(bǔ)貼的一小部分,粘貼后的很大一部分; 101。BIOS是基本輸入輸出系統(tǒng),所有的英文為:基本輸入/輸出系統(tǒng); 102。SMT配件基于零件腳沒(méi)有分為兩種鉛和無(wú)鉛; 103。常見(jiàn)的自動(dòng)貼片機(jī)有三種基本模式,遵循風(fēng)格為主,連續(xù)放置型和大量轉(zhuǎn)移型貼片機(jī); 104。SMT制造過(guò)程不能裝載機(jī)生產(chǎn); 105。SMT工藝是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速-泛用機(jī)- Jiong Reflow -封閉板機(jī); 106。開(kāi)封的溫度和濕度敏感元件,濕度卡圈顯示藍(lán)色,配件使用前; 107。尺寸預(yù)計(jì)不會(huì)有20mm寬的; 108。通過(guò)短路由于印刷不良原因造成的制造工藝: A.錫膏金屬含量不夠,造成崩潰 B.板孔過(guò)大,造成過(guò)量的錫 C.質(zhì)量差的鋼板,下錫不良模板激光切割 D.模板上的焊膏殘留,降低刮刀壓力,適當(dāng)?shù)臏p壓和溶劑的使用 109。重大項(xiàng)目在各地區(qū)的通用Reflow爐簡(jiǎn)介: A.預(yù)熱區(qū);工程目的:粘貼劑揮發(fā)能力。 B.平均溫度區(qū);項(xiàng)目目的:助焊劑的活化,去除氧化物;蒸發(fā)掉多余的水分。 C.回焊區(qū);工程目的:使焊錫熔化。 d.冷卻區(qū);工程目的:合金焊點(diǎn)的形成,一個(gè)足墊接入部分; 深圳市銘華航電SMT貼片加工:110。SMT工藝,錫珠主要來(lái)自:PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不良,板孔的設(shè)計(jì)不良,放在家里的物品的深度或壓力過(guò)大的碎片,曲線上升斜率過(guò)大,錫膏錫膏粘度低,在倒塌。