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用于PCB電路板的ENEPIG鎳鈀金表面處理

來源:本站     時間:2020/03/19

用于印刷電路板的ENEPIG表面處理已經存在了十年,但在過去十年中只是一種通用的表面處理。 ENEPIG通過以下3個不同步驟形成。步驟1沉積無電鍍鎳,然后是無電鍍鈀,最后是浸金閃光。

 ENEPIG工藝比傳統(tǒng)的電解鎳金工藝便宜80%。 ENEPIG已廣泛應用于:焊接,金線焊接,鋁線焊接和接觸電阻。作為IC封裝PCB基板的解決方案,它也非常有價值。與電解工藝不同,ENEPIG不需要匯流線,從而產生更高的靈活性和密度。


使用ENEPIG流程有很多好處。這個過程不受“黑鎳”的影響,這是由浸金制成的鎳表面的晶界腐蝕。它具有很高的引線鍵合強度,這對于鋁楔或金球鍵合非常有用。您可以在不使用焊料的情況下連接組件。這種表面處理可以承受多次無鉛回流焊接循環(huán),具有極高的耐用性。它具有低接觸電阻能力,由于電阻更均勻,因此更容易預測電流強度。 ENEPIG表面具有無限的保質期,因此不會失去光澤。


深圳市銘華航電SMT打樣:選擇ENEPIG飾面有很多好處。 Talon是一種無電和自催化鈀,具有成本效益,可焊線和非常穩(wěn)定。使用爪子的主要好處是鈀可以直接沉積在銅基板上或無電鍍鎳上。 GoBright TWX-40金電解質直接用于無電鍍鈀沉積,其目標是優(yōu)化ENIG工藝。
 Altarea TPD-21是一種用于表面貼裝應用的自動催化無電鍍鈀浴。 Altarea TPD-21非常適合引線鍵合和焊接。 KAT UF ENEPIG通用表面處理是一種獨特的Ni / Pd / Au表面處理。這種表面處理極為可焊接,鋁和金線可粘合,并具有出色的接觸表面性能。


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