SMT貼片加工關(guān)于對(duì)流回流焊與氣相回流焊接
SMT貼片加工關(guān)于對(duì)流回流焊與氣相回流焊接
什么是對(duì)流回流爐？
對(duì)流回流爐，例如由BTU International提供的那些，包含多個(gè)加熱區(qū)（在一些最新型號(hào)中為6,8,10和現(xiàn)在12），接著是可以單獨(dú)控制溫度的冷卻元件。在SMT組裝過程之后，填充的印刷電路板（PCB）沿著位于烘箱內(nèi)的傳送帶行進(jìn)并且暴露于受控的時(shí)間 - 溫度曲線。
由于該設(shè)備與SMT組裝設(shè)備“在線”，對(duì)流回流允許相對(duì)高的產(chǎn)量，而不引入額外的處理和“停機(jī)時(shí)間”。但是，每個(gè)產(chǎn)品都需要一個(gè)回流曲線，必須在工程團(tuán)隊(duì)生產(chǎn)之前創(chuàng)建。
盡管可以控制每個(gè)加熱區(qū)域內(nèi)的溫度，但是在組件級(jí)別不可能這樣做，這對(duì)于人口密集的電路板來說可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。對(duì)流回流爐在占地面積方面相當(dāng)大，可能消耗大量的工廠占地面積，如果空間非常寶貴，可能會(huì)出現(xiàn)問題。
什么是氣相回流爐？
眾所周知的氣相或冷凝焊接是一種非常不同的方法，需要沸騰惰性傳熱液體全氟聚醚以產(chǎn)生蒸汽層。
與PCB一起穿過傳送帶上的加熱區(qū)的對(duì)流不同，汽相爐的占地面積較小，PCB保持固定。然后調(diào)整PCB的物理高度，使其位于內(nèi)部或上方或僅在蒸汽層的表面上完成回流過程。
在此過程中，不同熱質(zhì)量的元件之間會(huì)出現(xiàn)很小的溫差（例如：大型金屬散熱器，與0603芯片電阻器相比），這使得人口密集的PCB非常有用。除了實(shí)現(xiàn)良好的潤濕性和更小的物理占地面積外，該工藝還提供了使用更少功率的高熱傳遞。
盡管可以添加PCB處理設(shè)備，但蒸汽相仍然是一種“批量”工藝，因此由于延長的循環(huán)時(shí)間，因此更適合于小批量PCBA貼片加工生產(chǎn)。與對(duì)流相比，由于材料成本（全氟聚醚的主要品牌是Galden?）和蒸汽損失的可能性，它們的運(yùn)行成本相對(duì)較高。
那么一個(gè)比另一個(gè)好，你如何比較擁有不同設(shè)備的EMS供應(yīng)商？
不幸的是，它不是那么直截了當(dāng)，正如這篇博文所展示的那樣，各有利弊。蒸汽相適用于高混合，低容量的電路板，無需為每種產(chǎn)品創(chuàng)建獨(dú)特的回流曲線，這可能需要一些時(shí)間。
然而，可以認(rèn)為，由于吞吐量降低以及操作機(jī)器所需材料的持續(xù)費(fèi)用，這些節(jié)省中的一部分隨后會(huì)丟失。
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