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SMT貼片加工:焊膏印刷在加工中的重要作用

來源:SMT     時間:2020/03/13

     SMT方法的高度自動化提供了多種優(yōu)勢,從自動糾錯,到更簡單,更快速的裝配,更好的機械性能,更高的生產(chǎn)率和更低的勞動力成本。


smt貼片加工廠提供商的SMT組裝過程可分為四個關(guān)鍵階段:

焊膏印刷

取放

回流焊接

自動光學檢測(AOI)

根據(jù)設(shè)計的復(fù)雜程度或您自己的外包策略,您的產(chǎn)品可以依次通過這些流程中的每一個,或者您可能會發(fā)現(xiàn)省略了一兩步。


在探索SMT裝配的一系列博客文章的第一篇中,我們重點介紹了焊膏印刷工藝的具體屬性和至關(guān)重要性。SMT貼片加工:焊膏印刷在加工中的重要作用


符合您的要求

smt貼片加工廠的第一步是分析特定于您訂單的印刷電路板(PCB)數(shù)據(jù),以確保他們選擇所需的模板厚度和最合適的材料。

      焊膏印刷是將焊膏涂覆到PCB上的最常用方法。準確的焊膏應(yīng)用對于避免組裝缺陷非常重要,組裝缺陷會對生產(chǎn)過程產(chǎn)生進一步的影響。因此,您的smt貼片加工廠正確管理和控制此關(guān)鍵階段至關(guān)重要。


     焊膏基本上是粉末狀焊料,懸浮在稱為焊劑的厚介質(zhì)中。助焊劑作為一種臨時粘合劑,將組件固定到位,直到焊接過程開始。使用模板(通常是不銹鋼,但偶爾使用鎳)將焊膏施加到PCB上,然后一旦焊料熔化,就形成電氣/機械連接。


     SMT鋼網(wǎng)模板的厚度決定了所用焊料的體積。對于某些項目,甚至可能需要在一個模板內(nèi)的不同區(qū)域中具有多個厚度(通常稱為多級模板)。

     焊料印刷過程中需要考慮的另一個關(guān)鍵因素是焊膏釋放。應(yīng)根據(jù)模板內(nèi)孔(或孔)的尺寸選擇正確類型的焊膏。例如,如果孔非常小,那么焊膏可能更容易粘到模板上而不能正確地粘附到PCB上。


然而,通過改變孔的設(shè)計或通過減小模板的厚度,可以容易地控制膏的釋放速率。


     所使用的焊膏類型也會影響最終的印刷質(zhì)量,因此為項目選擇合適的焊球尺寸和合金組合非常重要,并確保在使用前將其混合到正確的稠度。


確保質(zhì)量

一旦設(shè)計了模板并且您的smt貼片加工廠準備生產(chǎn)第一塊PCB,他們接下來就會考慮機器設(shè)置。

     簡而言之,您可以通過印刷過程保持PCB更加平坦,最終結(jié)果將越好。因此,通過使用自動化工具銷或?qū)S弥伟逶谟∷㈦A段完全支撐PCB,您的EMS供應(yīng)商可以消除任何缺陷,例如不良的焊膏沉積或污跡。

在印刷過程中考慮刮刀的速度和壓力也很重要。根據(jù)PCB的獨特規(guī)格和刮板的長度,一種解決方案可以是使用一種速度的焊膏但具有不同程度的壓力。

     在生產(chǎn)之前和整個生產(chǎn)過程中清潔模板對于確保質(zhì)量控制也是必不可少的。許多自動印刷機具有一個系統(tǒng),該系統(tǒng)可以設(shè)置為在固定數(shù)量的印刷之后清潔模板,這有助于避免弄臟,并防止孔的任何堵塞。


     最后,打印機應(yīng)該有一個內(nèi)置的檢測系統(tǒng)(例如Hawk-Eye光學檢測),可以預(yù)先設(shè)置,以便在打印后監(jiān)控整個PCB上粘貼的存在。


     深圳市銘華航電SMT貼片加工廠焊膏印刷在加工中的重要作用,焊膏印刷工藝是一個精確而詳細的工藝,它將為您的新產(chǎn)品的最終成功發(fā)揮重要作用。


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