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小銘工業(yè)互聯(lián)網: SMT貼片加工過程中的焊錫模板和焊接
SMT貼片加工過程中的焊錫模板和焊接
來源:本站 時間:2020/03/13
“與其他制造工藝類似,PCB組裝SMT貼片加工過程中有許多因素會影響印刷電路板的可靠性和功能性。這些因素包括所用模板的材料和設計,焊膏,各種元件的放置,考慮到所使用的實際PCB和SMT設備以及所需的具體要求也很重要。SMT貼片加工過程中的焊錫模板和焊接
焊錫模板和貼片焊接
通常,模板SMT鋼網厚度通常與印刷電路板中所有部件的需要相匹配。焊膏可以通過絲網印刷施加到電路板上,而體積則由模板厚度和孔徑決定。如果模板厚度不符合同一板上的所有組件,則將考慮降壓模板。
在PCB組裝SMT貼片期間,使用由鎳或不銹鋼制成的電鑄模板來確保對板的均勻和優(yōu)質焊接。此外,建議繞過孔的角落以提供良好的膏釋放。焊點的孔必須與放置在板上的金屬墊具有相同的尺寸。最后,為了在組裝過程中獲得最佳效果,模板應分割成更小的多個開口。
組件放置
銘華航電
SMT貼片加工
:現代自動元件放置設備利用視覺系統(tǒng)以獲得精確和可靠的印刷電路板。在該技術中,通過光學裝置測量板和組件。然后將這些單獨的部件正確地安裝在它們各自的位置上,這些位置在板上編程。在放置組件之前,它們由視覺系統(tǒng)檢測,該視覺系統(tǒng)識別包裝并使它們能夠正確放置。只要獲得所需的元件放置,就可以使用其他放置系統(tǒng)。
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