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隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,印刷電路板(也稱為PCB)也必須如此。今天的PCB越來(lái)越小,層數(shù)和復(fù)雜系統(tǒng)越來(lái)越多。它們看起來(lái)很像他們的祖先,并且以更有效的方式生產(chǎn)。這是由于更復(fù)雜的軟件,可靠的印刷電路板測(cè)試和細(xì)致的制造實(shí)踐。
印刷電路板測(cè)試承諾質(zhì)量和保證您獲得電子產(chǎn)品的頂級(jí)產(chǎn)品!
旨在改進(jìn)功能的復(fù)雜性和行業(yè)的增加為PCB制造帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)和可能性。特別有一種可能性是3D打印印刷電子設(shè)備,通常稱為3D PE及其對(duì)電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)的影響。
預(yù)計(jì)3D PE技術(shù)將極大地影響電氣系統(tǒng)在不久的將來(lái)的設(shè)計(jì)。它可以創(chuàng)建可以采用各種形狀和大小的3D電路。 3D打印有可能提供出色的制造和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。除了執(zhí)行印刷電路板測(cè)試的更高可靠性外,3D PE還具有以下優(yōu)點(diǎn):
新穎的設(shè)計(jì):通過(guò)采用2D打印無(wú)法實(shí)現(xiàn)的任何新形狀,3D PE可實(shí)現(xiàn)新的電子產(chǎn)品功能和創(chuàng)新。它們的形狀可以匹配任何電路,同時(shí)仍然可以處理其機(jī)械和光學(xué)功能。
提高效率:通過(guò)使用數(shù)字技術(shù)的增材制造來(lái)創(chuàng)建3D PE。與2D PCB工藝相比,它僅使用PCB所需的材料,從而減少浪費(fèi)。此外,數(shù)字化生產(chǎn)過(guò)程可以潛在地消除人為錯(cuò)誤或減少失敗的機(jī)會(huì),確保更高的效率。
環(huán)保:使用3D PE制造,PCB公司可以使用任何類型的基板材料。他們可以選擇更便宜和可回收的材料,保證環(huán)保生產(chǎn)。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:雖然目前3D PE的應(yīng)用非常有限,但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為這種相當(dāng)新的PCB技術(shù)將會(huì)擴(kuò)展。預(yù)期的發(fā)展將涉及以下領(lǐng)域:要打印的表面類型,打印所需的制造工具,印刷電路板測(cè)試技術(shù)以及要添加的SMD類型。
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