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工業(yè)4.0時(shí)代,SMT貼片加工廠如何應(yīng)對?

來源:本站     時(shí)間:2020/03/13

        印刷電路板測試在PCB制造中是至關(guān)重要的一步,它最好被視為生產(chǎn)本身的一部分,而不是單獨(dú)的質(zhì)量控制措施。我們之前寫過關(guān)于印刷電路板測試的文章,特別是自動光學(xué)檢測和功能測試。前者使用光學(xué)方法來確定PCB組件是否符合規(guī)格,允許在有任何缺陷的情況下進(jìn)行校正;后一種印刷電路板測試在制造結(jié)束時(shí)進(jìn)行。 FCT的測試時(shí)間要長得多,但 也要更徹底,確保只向客戶發(fā)送功能板。

  

        但是,在本文中,我們將介紹印刷電路板測試必須從何處開始。鑒于上述測試手段對于具有特定目的的單個(gè)電路板是有效的,因此要求PCB在其操作中變得不那么專業(yè)化并且更加連接。

 需要更耐熱,振動和污染的較小設(shè)備,連接設(shè)備和設(shè)備將需要比目前更嚴(yán)格和更廣泛的印刷電路板測試。

 

        如果人們試圖將其置于商業(yè)和工業(yè)環(huán)境中,那么“物聯(lián)網(wǎng)”可能會成為一種誤導(dǎo)性的概念,并不是因?yàn)樗粫绊懝I(yè)的未來如何被感知。具體而言,工業(yè)4.0吸收了物聯(lián)網(wǎng)的許多核心理念 - 通信,網(wǎng)絡(luò)和集中式自動化決策。

        在許多制造業(yè)中,PCB/SMT已經(jīng)是自動化程度較高的行業(yè)。但同樣面臨著人工及各項(xiàng)成本的提高以及工業(yè)4.0概念下催生的產(chǎn)業(yè)升級的問題。我們的加工企業(yè)都要做哪方面的升級呢?


        工業(yè)4.0應(yīng)該以兩化融合為突破口,目前SMT/PCB行業(yè)自動化程度相對較高,可以從MES系統(tǒng)和ERP系統(tǒng)進(jìn)行有效的對接著手,提高制造的信息化能力。

 

        預(yù)計(jì)PCB將至少包含一些片上系統(tǒng)功能,尤其是無線通信協(xié)議;預(yù)計(jì)將在偏遠(yuǎn)地區(qū)開展;并且更接近更惡劣的環(huán)境。

 

        因此,印刷電路板測試必須采用新方法測試這些新方面。例如,充分遵守通信標(biāo)準(zhǔn),范圍和功耗也將是電路板性能的重要決定因素。熱和振動的可靠和長時(shí)間操作將需要更強(qiáng)大的電路;通過傳統(tǒng)印刷電路板測試在生產(chǎn)后無法充分評估的定性和定量要素。

 

       深圳市銘華航電SMT貼片加工廠: 一個(gè)簡單的例子是使用聯(lián)邦通信委員會(FCC)的無線電頻率和認(rèn)證。為了滿足嚴(yán)格的無線電發(fā)射要求,不僅必須檢查印刷電路板測試以確定發(fā)射器和接收器是否正常工作,而且還必須確保設(shè)備沒有發(fā)出雜散輻射。具有無線通信的耦合可能受到PCB上和周圍元件的影響和扭曲,并且印刷電路板測試不僅必須改變范圍而且還要改變方法。



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