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回流期間LED元器件位移轉(zhuǎn)換是什么原因
來源：本站 時(shí)間：
可能是由于回流期間焊膏車輛放氣不足的通道。解決這個(gè)問題的一種方法是在窗玻璃上設(shè)置模板孔，該模板孔在回流期間留下用于除氣的通道。
元件在回流期間移動(dòng)的最常見原因之一是它是“浮動(dòng)的”。元件浮動(dòng)的原因是在模板印刷過程中涂抹過多的焊膏。我的建議是驗(yàn)證打擊墊和光圈設(shè)計(jì)。
我會(huì)使用制造商推薦的設(shè)計(jì)作為開始，如果制造商的數(shù)據(jù)表中沒有任何處理細(xì)節(jié)，我建議使用IPC。另外一個(gè)考慮因素是模板的厚度。
一旦使用良好的起點(diǎn)建立基線，如果仍然有變速，則可以通過減少來調(diào)整光圈設(shè)計(jì)。要么直接減少百分比，要么從部件上拉出漿料以減少浮動(dòng)。執(zhí)行此操作時(shí)，最好記錄并記錄您的實(shí)驗(yàn)以供將來參考。
在SMT回流過程中，元件漂移有很多根本原因：
1、在回流階段升高速率太高。高的上升速率將導(dǎo)致過量的助焊劑釋氣并將組件推離原始位置。
2、回流過程中的振動(dòng)或突然的速度變化。
3、元件或板氧化。重氧化的組件和電路板會(huì)在回流期間造成不均勻的潤(rùn)濕。
4、焊膏上的助焊劑活性不足，這也會(huì)導(dǎo)致元件兩側(cè)的潤(rùn)濕不均勻。
5、過量的焊膏沉積（模板太厚）。大量熔融焊料將導(dǎo)致元件在回流階段浮動(dòng)。
6、在模板印刷過程中焊膏重合失調(diào)或元件放置不準(zhǔn)確。
7、組件兩側(cè)的加熱不均勻。這可能是由于回流區(qū)域的非對(duì)稱散熱效應(yīng)或升溫速率過高造成的。
在看圖片并將其吹起時(shí)，我注意到這些部分周圍有許多未鍍的孔。部分下面有些嗎？如果是這樣，氣流將移動(dòng)部件。此外，這似乎不是一個(gè)底部端接組件，因?yàn)檩^大的端子在組件的上端的“支腿”的下端和兩個(gè)較小的端子上是明顯的，所以我不認(rèn)為任何評(píng)論關(guān)于套印等，請(qǐng)申請(qǐng)。如果它確實(shí)有一個(gè)底部終止，那么他們會(huì)。沿著頂部邊緣的通孔顯示出對(duì)墊的潤(rùn)濕?？赡軓牟考路饺〕鰤|可能會(huì)有所幫助。
元件在回流期間移動(dòng)的最常見原因之一是它是“浮動(dòng)的”。元件浮動(dòng)的原因是在模板印刷過程中涂抹過多的焊膏。我的建議是驗(yàn)證打擊墊和光圈設(shè)計(jì)。
我會(huì)使用制造商推薦的設(shè)計(jì)作為開始，如果制造商的數(shù)據(jù)表中沒有任何處理細(xì)節(jié)，我建議使用IPC。另外一個(gè)考慮因素是模板的厚度。
一旦使用良好的起點(diǎn)建立基線，如果仍然有變速，則可以通過減少來調(diào)整光圈設(shè)計(jì)。要么直接減少百分比，要么從部件上拉出漿料以減少浮動(dòng)。執(zhí)行此操作時(shí)，最好記錄并記錄您的實(shí)驗(yàn)以供將來參考。
在SMT回流過程中，元件漂移有很多根本原因：
1、在回流階段升高速率太高。高的上升速率將導(dǎo)致過量的助焊劑釋氣并將組件推離原始位置。
2、回流過程中的振動(dòng)或突然的速度變化。
3、元件或板氧化。重氧化的組件和電路板會(huì)在回流期間造成不均勻的潤(rùn)濕。
4、焊膏上的助焊劑活性不足，這也會(huì)導(dǎo)致元件兩側(cè)的潤(rùn)濕不均勻。
5、過量的焊膏沉積（模板太厚）。大量熔融焊料將導(dǎo)致元件在回流階段浮動(dòng)。
6、在模板印刷過程中焊膏重合失調(diào)或元件放置不準(zhǔn)確。
7、組件兩側(cè)的加熱不均勻。這可能是由于回流區(qū)域的非對(duì)稱散熱效應(yīng)或升溫速率過高造成的。
在看圖片并將其吹起時(shí)，我注意到這些部分周圍有許多未鍍的孔。部分下面有些嗎？如果是這樣，氣流將移動(dòng)部件。此外，這似乎不是一個(gè)底部端接組件，因?yàn)檩^大的端子在組件的上端的“支腿”的下端和兩個(gè)較小的端子上是明顯的，所以我不認(rèn)為任何評(píng)論關(guān)于套印等，請(qǐng)申請(qǐng)。如果它確實(shí)有一個(gè)底部終止，那么他們會(huì)。沿著頂部邊緣的通孔顯示出對(duì)墊的潤(rùn)濕?？赡軓牟考路饺〕鰤|可能會(huì)有所幫助。
