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貼裝機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)包括貼裝精度、貼片速度、對中方式、貼裝面積、貼裝功能、可貼裝元件種類數(shù)、編程及程序優(yōu)化'
(1)貼裝精度
貼裝精度包括3個內(nèi)容:貼裝(定位)精度、分辨率、重復(fù)精度。
①貼裝精度:是指元器件貼裝后相對于印制板標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)貼裝位置的偏移量。貼片定位精|度主要取決于貼裝頭在X、Y導(dǎo)軌上移動的精度,以及貼裝頭Z軸的旋轉(zhuǎn)精度,與CCD的分辨率有關(guān),還與PCB設(shè)計(如Mark不規(guī)范)、元件尺寸精度誤差、編程等因素有關(guān)。其中,編程坐標(biāo)是否精確對貼裝精度影響最大,也就是說,與貼片程序中X、Y、f(旋轉(zhuǎn)角度)坐標(biāo)的準(zhǔn)確度有關(guān)。一般來講,貼裝Chip 元器件要求達(dá)到±0.mm,貼裝高密度、窄間距的SMD至少要求達(dá)到±0.06mm,目前,多功能機(jī)一般要求達(dá)到3o,高速機(jī)要求達(dá)到6G。
②分辨率:是指貼裝機(jī)運行時最小增量(如絲杠的每個步進(jìn)為0.0lmm,那么該貼裝機(jī)的分|辨率為0.0lmm,光柵尺的最小讀數(shù)為0.00lmm,其分辨率為0.001mm)的一種度量,衡量機(jī)器|本身精度時,分辨率是重要的指標(biāo)。
③重復(fù)精度:是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點的能力。重復(fù)精度與機(jī)器使用的材料、結(jié)構(gòu)、機(jī)加精度等因素有關(guān)。
貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度之間有一定關(guān)系。分辨率、重復(fù)精度是機(jī)器固有性能,是決定貼裝精度的主要因素,貼裝精度還與設(shè)備軟件、編程、操作,以及設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)有關(guān)。
(2)貼裝速度
貼裝速度是指在一定范圍內(nèi),料架固定,每個元件的貼裝時間。目前高速機(jī)貼裝Chip 元件 的速度為0.06~0.03s;多功能機(jī)一般都是中速機(jī),貼裝QFP的速度在1~2s,貼裝Chip 元件為0.3~0.6s,目前多功能機(jī)也能達(dá)到0.25 以內(nèi)。
|按IPC9850標(biāo)準(zhǔn)(貼裝機(jī)驗收標(biāo)準(zhǔn)),貼裝速度用cph來表示,cph是指每小時在200mm×200mm貼片面積范圍內(nèi)貼裝元件的數(shù)量。Chip 元件(指小元件)與QFP等大器件的貼裝速度分別表示,如貼裝Chip 元件的速度大于等于1200cph,貼裝QFP的速度大于等于1800cph。
(3)貼裝角度
貼裝角度一般為0°~360°,分辨率為0.1°~0.001"。
(4)元器件吸裝率
元器件吸裝率是指貼裝機(jī)準(zhǔn)確拾取和貼放的能力,用%表示,數(shù)值越大越好。例如,元器件吸裝率99.9%,是指拾放1000個元器件允許拋料數(shù)為小于1個元器件。
(5)貼裝面積
貼裝面積由貼裝機(jī)傳輸軌道及貼裝頭運動范圍決定,一般最小PCB尺寸為50mmx50mm,最 大PCB尺寸應(yīng)大于250mmx300mm。不同廠家的機(jī)器最大貼裝面積是不一樣的,一般同一種機(jī)型的機(jī)器最大PCB尺寸也分為大、中、小3種規(guī)格。
| 例如,日本JUKI貼裝機(jī)的貼裝面積有以下幾種規(guī)格(單位:mm):PCB允許長×寬=330×250~50×50;410x×360~50x50 510×360~50x50;510x×460~50x50
(6)貼裝功能
|一般高速貼裝機(jī)可以貼裝各種Chip 元件和較小的SMD 器件(最大25mmx30mm左右);多功能機(jī)可以貼裝 0.6mmx0.3mm(目前最小可貼裝 0.3mmx0.15mm)~54mmx54mm(最大60mmx60mm)SMD 器件,可貼元件包括Chip、Melf、QFP、PLCC、BGA、CSP、FC、Conector及異型元件,還可以貼裝長度為150mm以上的連接器等異形元器件。
(7)貼裝高度
貼裝高度是指貼裝機(jī)能夠貼裝的最大的元件高度。一般高速機(jī)的貼裝高度為6mm 左右,高精度多功能機(jī)為10~20mm。
(8)可貼裝元器件種類數(shù)
可貼裝元器件種類數(shù)是由貼裝機(jī)料站位置(以能容納 8mm 編帶供料器的數(shù)量來衡量)的數(shù)量決定的。一般高速貼裝機(jī)料站位置大于120個,多功能機(jī)料站位置在60~120之間。
(9)編程功能
編程功能是指在線和離線編程優(yōu)化功能。
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