一站式電子產(chǎn)業(yè)柔性“智”造服務(wù)平臺(tái) |
400-181-2881
PCB單面塞孔質(zhì)量的問題處理解答
來源：本站 時(shí)間：
噴錫板的單面塞孔,容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象,如圖8-42所示。焊接時(shí),堵||在孔口的焊錫會(huì)噴出來,形成錫球黏附在焊盤上,影響焊膏的印刷。
|現(xiàn)象
堵孔
對(duì)單面塞孔,業(yè)界有兩種工藝流程,傳統(tǒng)的"印刷阻焊—噴錫—塞孔"和"印||刷阻焊并塞孔—噴錫"。前者工藝比較復(fù)雜,有兩個(gè)"濕工藝",生產(chǎn)周期較長(zhǎng),|因|但一般不會(huì)產(chǎn)生堵孔問題（與成孔徑有關(guān),大于0.3mm不會(huì)藏錫珠）,而后者|70%的半塞孔會(huì)發(fā)生孔口堵錫的問題。
因此,要防止噴錫板單面塞孔出現(xiàn)堵孔的問題,應(yīng)指明加工方法。
（1）指定采用傳統(tǒng)的"印刷阻焊—噴錫—塞孔"工藝。
(2)改變?cè)O(shè)計(jì),采用開小窗阻焊工藝。開小窗阻焊設(shè)計(jì),還有一個(gè)好處就是| |孔內(nèi)不會(huì)殘留有機(jī)物。
|現(xiàn)象
堵孔
對(duì)單面塞孔,業(yè)界有兩種工藝流程,傳統(tǒng)的"印刷阻焊—噴錫—塞孔"和"印||刷阻焊并塞孔—噴錫"。前者工藝比較復(fù)雜,有兩個(gè)"濕工藝",生產(chǎn)周期較長(zhǎng),|因|但一般不會(huì)產(chǎn)生堵孔問題（與成孔徑有關(guān),大于0.3mm不會(huì)藏錫珠）,而后者|70%的半塞孔會(huì)發(fā)生孔口堵錫的問題。
因此,要防止噴錫板單面塞孔出現(xiàn)堵孔的問題,應(yīng)指明加工方法。
（1）指定采用傳統(tǒng)的"印刷阻焊—噴錫—塞孔"工藝。
(2)改變?cè)O(shè)計(jì),采用開小窗阻焊工藝。開小窗阻焊設(shè)計(jì),還有一個(gè)好處就是| |孔內(nèi)不會(huì)殘留有機(jī)物。
四 | 此情況只發(fā)生在噴錫(（HASL）板上,ENIG、Im-Ag、Im-Sn、OSP等由于都|||是化學(xué)反應(yīng),不會(huì)造成堵孔現(xiàn)象,
