為業(yè)余愛好項(xiàng)目制作小巧，簡(jiǎn)單的定制PCB的最簡(jiǎn)單方法是什么？
如果您的主要目的是采用一個(gè)非常簡(jiǎn)單的電路并將其移植到您在家制作的PCB上，以便將這些部件安裝在電路板上，您可能首先考慮是否需要制作PCB。
有多孔焊盤的穿孔板可以很容易地焊接電路，最終結(jié)果與PCB一樣可靠和安全。
如果你想采取額外的步驟制作PCB以保持整潔，有幾個(gè)家庭選擇 - 對(duì)于非常簡(jiǎn)單的電路，你可以使用抗蝕筆或摩擦傳輸抗蝕劑來(lái)繪制你的電路。對(duì)于更復(fù)雜的電路或具有更小功能的設(shè)計(jì)，將激光打印機(jī)墨粉從紙張轉(zhuǎn)移到銅制品上。如果您有辦法打印高對(duì)比度透明膠片，您也可以 使用光敏PCB。使用所有這些方法，您可以在蝕刻溶液中蝕刻PCB的其余部分時(shí)在要保留的銅上創(chuàng)建掩模。
如果您有合適的銑床，另一種選擇是從PCB上切下銅來(lái)制造電路走線。如果您使用這種技術(shù)，請(qǐng)務(wù)必徹底清潔PCB，甚至可能需要使用一些蝕刻劑進(jìn)行滑動(dòng)，以確保切削刃上殘留的銅粉和鋸齒不會(huì)形成導(dǎo)電路徑。
任何上述方法的問題在于PCB不會(huì)有電鍍通孔，因此您需要在線路與其他線路相遇的頂部和底部之間連接電路。
除手繪電路外，您還需要?jiǎng)?chuàng)建電路布局。有許多免費(fèi)或低成本的軟件可以做到這一點(diǎn)。它們的特征和復(fù)雜性各不相同。您可能想從維基百科上的這個(gè)EDA軟件比較開始。
雖然它完全不適合任何認(rèn)真的工作，如果你想要一個(gè)真正死亡的簡(jiǎn)單軟件，學(xué)習(xí)曲線很低，我建議看看Fritzing。
如果您計(jì)劃維護(hù)您的設(shè)計(jì)，那么Eagle和KiCAD是用于設(shè)計(jì)PCB的兩種更廣泛使用的封裝。
獲得銅包板，Brasso，永久性標(biāo)記，氯化鐵粉末，乙醇/丙酮/須后和1和2毫米鉆頭以及微型手鉆。
使用Brasso將您的銅包板照亮，直到您看到鏡面光潔度，按照Brasso瓶上的說明進(jìn)行操作即可。
通過放置元件并檢查引線的間距，在非包層側(cè)繪制具有適當(dāng)間距的電路。在銅包層側(cè)開始繪制連接引線的線（粗線 - 5mm），如電路圖中所示。完成后，從接地點(diǎn)填充其余的銅包層區(qū)域，不要觸及其他所有線路，這是您的地平面，它在RF（射頻）電路中很重要。
在2毫升水中加入2~3茶匙氯化鐵溶液（不要使用媽咪的廚房勺子！）塑料勺子非常好，可以將塑料托盤放入塑料托盤中。如果溢出，請(qǐng)勿接觸粉末或溶液并用大量清水沖洗。
將標(biāo)記的PCB浸泡在FeCl3溶液中，并用鑷子輕輕搖動(dòng)，注意不要弄臟標(biāo)記草圖。在27度的大約15分鐘內(nèi)，無(wú)標(biāo)記的銅包將脫落，露出銅包底部的米色板。如果仍然可以看到電路板上的雜散銅片，則再浸泡5分鐘。浸泡過多會(huì)導(dǎo)致標(biāo)記痕跡從標(biāo)記區(qū)域的側(cè)面被蝕刻掉，因此請(qǐng)注意不要過度使用。
現(xiàn)在將其取出，用流動(dòng)的自來(lái)水沖洗，然后用棉簽中的丙酮/乙醇/須后水清除板上的標(biāo)記，露出下面閃亮的銅。
現(xiàn)在使用1mm鉆頭鉆孔，在那里標(biāo)記了元件引線的間距，并一直到銅包層側(cè)。如果您使用的是較重導(dǎo)線的元件，建議使用2mm鉆頭。
固定元件和焊料，然后焊接完成后，熔化焊料并在焊道的剩余區(qū)域和接地平面上“涂漆”焊料，使銅不會(huì)被大氣H2S氧化掉。
