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某晶振虛焊如圖11-1所示,不良比例約為2%。

案例

圖11-1 晶振虛焊

原因

|   晶振第二腳焊盤上有4個盲孔,如圖11-2所示,吸附部分焊錫,引起焊盤少|錫而開焊。

圖11-2 焊盤上有盲孔

對策

      擴大晶振第二腳鋼網(wǎng)開孔,增加焊錫量,補償盲孔分流的焊錫。鋼網(wǎng)擴大后,|生產(chǎn)過程中沒有發(fā)現(xiàn)晶振虛焊現(xiàn)象,問題得到解決。

說明

       HDI孔是盲孔,理論上不會發(fā)生吸錫問題,但事實就是這樣!此案例具有一 定的代表意義,告訴我們即使非常小的盲孔也可能引起少錫問題,因此應堅決 杜絕在焊盤上打通孔的設計,如果一定要這樣設計,孔必須進行塞孔處理。