小銘打樣歡迎您
我是PCB設(shè)計的新手,我正在嘗試實現(xiàn)我的第一個4層pcb。
內(nèi)層是完全用銅填充的gnd和vcc平面。我的默認跡線/間距為0.1mm / 0.1mm,鉆頭尺寸為0.2mm。
我根據(jù)規(guī)格計算出一個限制為0.5mA的通孔。也許我錯了。但如果是這樣,要將2A從前層轉(zhuǎn)移到內(nèi)部vcc平面,我是否需要在前面的跡線中放置至少4個過孔?
這個vcc通孔和內(nèi)部接地平面之間的最小間隙是多少?
在此先感謝您的幫助。
這取決于供應(yīng)商的鉆取注冊功能,加上一點保證金。
對于從孔到平面的間隙(假設(shè)內(nèi)層沒有墊),在0.1 / 0.1空間/軌跡和0.2mm鉆頭的商店中的典型圖形是0.25-0.3mm。
處理它的另一種常見方法是在內(nèi)層包括焊盤,讓0.1毫米的銅到銅間隙加上焊盤環(huán)形環(huán)設(shè)置孔到平面的間隙。然后,您的工廠車間可能會要求拆除內(nèi)層墊,以減少鉆頭磨損,我總是允許他們做的沒有問題。