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SMT一分鐘內(nèi)拆卸SMT芯片組件并不容易,您需要不斷練習以獲得更多經(jīng)驗,以便您可以快速輕松地拆卸組件,而不會造成損壞。以下提
示僅供您參考:
1.對于電阻器,電容器,二極管,三極管等引腳較少的表面貼裝元器件,首先應在其中一個PCB焊盤上進行鍍錫,然后用左手用鑷子
將元件固定在安裝位置上,然后使用用右手烙鐵焊接引腳。其余引腳由錫線焊接。拆卸這些組件也很容易,只需使用烙鐵加熱組件
的兩端,并在錫熔化后小心移除。
2. SMD引腳較多,芯片元件間距較寬的元器件,其焊接方法與前述相同。這種部件的去除通常更適合使用熱風槍。手持式熱風槍將
熔化焊料,用另一只手使用鑷子或其他夾具去除組件。
3.深圳SMT貼片加工對于引腳密度相對較高的表面貼裝元件,其焊接步驟相似,即首先焊接一個引腳,然后用錫焊接其余引腳。當引
腳號碼較密時,引腳和引腳的對齊是關鍵因素。高密度插銷拆卸部件是使用熱風槍。使用鑷子夾住組件,用熱風槍吹回所有的針腳,
然后在針腳熔化時移除組件。如果您仍然需要拆卸組件,則盡量不要吹動組件中心,并且過程盡可能快。取出組件后,使用烙鐵清潔電極片。
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