什么是板翹曲，拱曲，扭曲和下垂？

電路板翹曲是印刷電路板（PCB）幾何形狀的意外變化。 電路板翹曲是用于描述更改的PCB形狀的通用術(shù)語，與形狀本身（弓形，扭曲等）無關(guān)。 處理翹曲板的主要挑戰(zhàn)之一是過渡可能是焊接周期的一部分。 因此，在焊接時，先前的形狀可能不會直接與PCB的形狀相關(guān)。

典型的PCB變形形狀

根本原因：

電路板設計：層數(shù)不平衡/光纖未對準

在多層板中，將銅的面積和重量均勻地分布在理論中心線（“中性軸”）上，以使翹曲最小化

彎曲變形通常是纖維層彼此不垂直的結(jié)果。

熱膨脹/熱

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最常見的PCB基于多層編織的玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂的層壓板。 這些層壓材料具有所謂的粘彈性材料性能。 這意味著諸如彈性和熱膨脹之類的特性會在一定溫度（稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg））以上急劇變化。 焊接PCB組件時，層壓板將暴露在高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下。 即使環(huán)氧樹脂將嘗試在所有方向上擴展，機械設備（平板通孔（PTH）和過孔）仍會起到增強作用，并會限制均勻擴展。 結(jié)果可能是某種程度的波動，下垂或彎曲。

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組件重量，屏蔽層或散熱器

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組件可能直接影響PCB的平坦度。 如果PCB包含沉重的散熱器，則散熱器的熱特性會導致區(qū)域變涼并限制局部膨脹。 物理上較重的組件或電路板特征可能會直接將重量施加到最薄弱的區(qū)域（通常是無支撐的中心），并在過渡階段引起下垂。 用來限制電路板移動的屏蔽或任何機械設備可能會導致膨脹不均，從而導致共面性出現(xiàn)負面變化。

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設計特征可能會翹曲的示例：

克服板翹曲

減輕翹曲的舊標準是使用托盤或固定裝置。 優(yōu)點是板子固定在四個邊緣上，因此在所有側(cè)面都得到支撐。 托盤的使用還有利于機械功能，以在薄弱區(qū)域支撐板。 使用托盤的主要問題是在高混合環(huán)境下的成本增加和靈活性降低。

為了減輕翹曲，當前最常用的機器功能是在水平和垂直平面上進行側(cè)面夾緊。 這種系統(tǒng)的功能受到限制，原因是在大多數(shù)情況下僅將板卡固定并夾在3mm的兩個邊緣（不是四個）上。

電路板翹曲校正的有效解決方案

大多數(shù)情況下，PCB更改的實際形狀是不可重復的。 電路板更換主要發(fā)生在預熱周期中，但由于焊接特定組件需要局部加熱，因此也作為選擇性焊接過程的一部分。 為了充分處理這些因素，必須使用閉環(huán)實時檢測和校正系統(tǒng)。 在任何熱循環(huán)之前對電路板拓撲進行映射都會產(chǎn)生不一致的結(jié)果。

深圳市小銘打樣SMT貼片加工：通過增加一些監(jiān)視點，Pillarhouse系統(tǒng)可以測量板高的任何變化（XY和theta已經(jīng)通過基準校正）并進行相應調(diào)整。 所有要做的就是選中任何需要校正的關(guān)節(jié)旁邊的復選框，機器自動將翹曲點連接到程序庫中的關(guān)節(jié)。 該系統(tǒng)具有遵循復雜輪廓的能力，這些輪廓在方向和形狀上完全不同。