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用于SMT生產(chǎn)的鋼網(wǎng)模板技術(shù)
來(lái)源：SMT 時(shí)間：2020/03/13
電子制造商現(xiàn)在使用鋼網(wǎng)模板來(lái)印刷焊膏，該焊膏在印刷電路板（PCB）上形成沉積物以將電子組件固定到位。 當(dāng)回流時(shí)，元件被固定在PCB上。 具體了解：SMT鋼網(wǎng)是什么？制作及驗(yàn)收時(shí)注意事項(xiàng)；
相比之下，錫膏印刷類(lèi)似于在家中繪制墻壁，但有一個(gè)重要區(qū)別。 為了精確地沉積焊膏，必須將其施加到特定位置并且必須控制其體積。為了完成這個(gè)精確任務(wù)，有必要使用稱(chēng)為模板的特殊鋼板來(lái)控制焊膏的印刷。
模板是預(yù)制的模板，通過(guò)相對(duì)的孔徑布局將焊膏轉(zhuǎn)移到裸PCB。 模板可以由不銹鋼箔，多層膜或其他材料制成。 但不銹鋼箔是最流行的模板材料，因?yàn)樗梢蕴峁└咤a膏印刷質(zhì)量。 精確的焊膏印刷是精確電路板焊接的關(guān)鍵步驟; 然而，為了確保高質(zhì)量的錫膏印刷，還有其他重要因素需要考慮：
PCB安裝
在開(kāi)始錫膏印刷之前，應(yīng)通過(guò)機(jī)械夾具或真空將目標(biāo)PCB安裝到工作臺(tái)上。 此PCB還應(yīng)通過(guò)位于PCB中心的支撐引腳進(jìn)行固定，以確保其在打印過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)。
模板安裝
模板對(duì)準(zhǔn)不良會(huì)導(dǎo)致焊接橋或回流焊后焊料數(shù)量不足。 所以，重要的是花一點(diǎn)時(shí)間確保PCB和模板之間的精確對(duì)齊。
刮刀和刀片設(shè)置
在模板牢固地安裝在裸露的PCB上之后，錫膏將被施加到模板上。 為了開(kāi)始印刷，利用刮刀片用焊膏填充模板孔。 刮刀行程的壓力和速度將決定打印質(zhì)量。
刮刀壓力：刮刀壓力會(huì)影響沉積的焊膏量。 由于壓力會(huì)擠壓模板和PCB之間的間隙，因此更多的壓力將導(dǎo)致更少的焊膏被沉積。
葉片行程速度：葉片行程的速度將直接影響焊膏沉積的形狀和數(shù)量，從而直接影響焊膏印刷的質(zhì)量。 一般來(lái)說(shuō)，刀片行程速度應(yīng)設(shè)定在20?80mm / s之間。 刀片的速度必須相對(duì)于糊劑的粘度進(jìn)行調(diào)整。 如果焊膏具有更高的流動(dòng)性，那么刀片沖程速度會(huì)更快。 當(dāng)然，如果刀片移動(dòng)得更快，所用的錫膏量就會(huì)減少。
不要過(guò)早地從機(jī)器上釋放目標(biāo)PCB。 否則，會(huì)導(dǎo)致焊膏形狀變形，并可能影響下一個(gè)裝配過(guò)程。
清潔的
相比之下，錫膏印刷類(lèi)似于在家中繪制墻壁，但有一個(gè)重要區(qū)別。 為了精確地沉積焊膏，必須將其施加到特定位置并且必須控制其體積。為了完成這個(gè)精確任務(wù)，有必要使用稱(chēng)為模板的特殊鋼板來(lái)控制焊膏的印刷。
模板是預(yù)制的模板，通過(guò)相對(duì)的孔徑布局將焊膏轉(zhuǎn)移到裸PCB。 模板可以由不銹鋼箔，多層膜或其他材料制成。 但不銹鋼箔是最流行的模板材料，因?yàn)樗梢蕴峁└咤a膏印刷質(zhì)量。 精確的焊膏印刷是精確電路板焊接的關(guān)鍵步驟; 然而，為了確保高質(zhì)量的錫膏印刷，還有其他重要因素需要考慮：
PCB安裝
在開(kāi)始錫膏印刷之前，應(yīng)通過(guò)機(jī)械夾具或真空將目標(biāo)PCB安裝到工作臺(tái)上。 此PCB還應(yīng)通過(guò)位于PCB中心的支撐引腳進(jìn)行固定，以確保其在打印過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)。
模板安裝
模板對(duì)準(zhǔn)不良會(huì)導(dǎo)致焊接橋或回流焊后焊料數(shù)量不足。 所以，重要的是花一點(diǎn)時(shí)間確保PCB和模板之間的精確對(duì)齊。
刮刀和刀片設(shè)置
在模板牢固地安裝在裸露的PCB上之后，錫膏將被施加到模板上。 為了開(kāi)始印刷，利用刮刀片用焊膏填充模板孔。 刮刀行程的壓力和速度將決定打印質(zhì)量。
刮刀壓力：刮刀壓力會(huì)影響沉積的焊膏量。 由于壓力會(huì)擠壓模板和PCB之間的間隙，因此更多的壓力將導(dǎo)致更少的焊膏被沉積。
葉片行程速度：葉片行程的速度將直接影響焊膏沉積的形狀和數(shù)量，從而直接影響焊膏印刷的質(zhì)量。 一般來(lái)說(shuō)，刀片行程速度應(yīng)設(shè)定在20?80mm / s之間。 刀片的速度必須相對(duì)于糊劑的粘度進(jìn)行調(diào)整。 如果焊膏具有更高的流動(dòng)性，那么刀片沖程速度會(huì)更快。 當(dāng)然，如果刀片移動(dòng)得更快，所用的錫膏量就會(huì)減少。
不要過(guò)早地從機(jī)器上釋放目標(biāo)PCB。 否則，會(huì)導(dǎo)致焊膏形狀變形，并可能影響下一個(gè)裝配過(guò)程。
清潔的
深圳銘華航電SMT貼片打樣：徹底清潔模板以去除任何焊膏和助焊劑殘留物。 這將為下一次打印準(zhǔn)備模板。
