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1. 目的:規(guī)范相關(guān)人員正確設(shè)定爐溫曲線,保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 范圍:適用于SMT明高廠商有鉛錫膏爐溫曲線設(shè)置。
3. 職責:
工程部:按本程序?qū)t溫進行設(shè)置。
品質(zhì)部:按本程序?qū)t溫設(shè)置進行檢查。
4. 作業(yè)內(nèi)容:
4.1測試方法:根據(jù)要生產(chǎn)的產(chǎn)品確定熱容量類別,采用客戶提供的成品或與之相符的空板測溫板測試是否符合相應(yīng)類別的曲線要求;如果符合要求,則實際生產(chǎn)的單板也符合回流曲線要求。
4.2設(shè)定原則:
4.2.1 SMT生產(chǎn)新產(chǎn)品,不能對所有產(chǎn)品提供報廢單板進行爐溫測試,采用以下方法設(shè)置爐溫參數(shù)。
4.2.2錫膏對溫度曲線的要求如下:
4.2.3 元器件的要求:所設(shè)溫度必須滿足全部貼片器件本身對回流曲線的要求,溫度太高對元器件造成潛在的損傷;對繼電器、晶振和熱敏器件,溫度取能滿足焊接要求的下限。
4.2.4 元器件的布局和封裝:主要考慮器件封裝的形式,對于元件密度高的單板,以及單板上有PLCC、BGA等吸熱大且熱均性能差的元器件,預(yù)熱時間和溫度取上限,PCB的兩面要分開劃分級別。
4.2.5 PCB的厚度和材質(zhì):PCB越厚,均熱所需的時間越長;對于特殊材質(zhì),須滿足其提供的加熱條件,主要是其回流時所能承受的最高溫度和持續(xù)時間限制。
4.2.6 雙面回流工藝方面的考慮:雙面回流焊接的板,先生產(chǎn)元器件焊盤和PCB焊盤重合面積之比較小的一面,在比值相似的情況下,優(yōu)先生產(chǎn)元器件數(shù)量少的面;在設(shè)定第二面溫度時,在回流區(qū),第一面如有易掉落元件,上下溫度設(shè)定要有5—10度差別。
4.2.7 產(chǎn)能的要求:當回流爐的鏈速設(shè)置成為生產(chǎn)的瓶頸時,要提高鏈速或提高加熱區(qū)的溫度(風速不變)來滿足生產(chǎn)的要求。
4.2.8 設(shè)備的因素:加熱方式,加熱區(qū)的長度,廢氣的排放,進氣的流量大小影響回流。
4.2.9 下限原則:在能滿足焊接要求的前提下,為減少溫度對元器件及PCB的傷害,溫度高低應(yīng)取下限。
4.2 IPQC按回流爐曲線要求對實際測量曲線進行對比,檢查是否符合規(guī)定要求,
5.注意事項:
5.1 以上的各溫區(qū)溫度設(shè)置僅為參考設(shè)置,具體的溫度設(shè)置應(yīng)根據(jù)回流爐的狀況和錫膏型號來定,但是實際測試出的溫度曲線要符合上述溫度曲線要求。
5.2 小銘打樣SMT貼片加工:連續(xù)生產(chǎn)同一種產(chǎn)品時每班測量一次爐溫曲線;新產(chǎn)品試產(chǎn)前和轉(zhuǎn)線前應(yīng)測一次爐溫曲線,不得隨便改動溫度設(shè)置。(除客戶特殊要求外)。