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SMT貼片元器件的IC芯片

來源:本站     時間:2020/03/11

由于這些IC引腳的間距非常細,因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔組件那樣容易焊接,因為SMD IC引腳在PCB焊盤上的對準(zhǔn)非常困難。

 SMD貼片元件 IC的焊接工藝比較困難,并且與小型SMD元件不同。 


1. SMD IC的焊接工藝應(yīng)該先將助焊劑放在PCB上的所有IC焊盤上。 焊劑實際上確保焊盤均勻鋪展在焊盤上,這最終有助于焊盤上的引腳更牢固地結(jié)合,因為焊劑本身在助焊劑芯焊料中燃燒。 

2.在將助焊劑放在所有焊盤上之后,使用鑷子將SMD IC對齊在焊盤上,以便每個引腳固定在其焊盤上,并且沒有PCB焊盤上面有兩個引腳。 

3.在烙鐵頭上放入少量焊料,以焊接IC上的單個引腳。 兩種不同的技術(shù)可以很好地焊接單個引腳:
  1. 對于非常精細的間距集成電路,烙鐵可以在PCB上被拖拽到必須焊接的引腳上,當(dāng)烙鐵與引腳接觸時,由于助焊劑和IC,焊料會很快進入焊盤引腳焊接。

  2. 當(dāng)引腳置于其上時,可以通過將焊料直接施加到每個焊盤來焊接具有大引腳的IC。

4.一旦單個引腳已經(jīng)焊接完畢,如果需要,應(yīng)再次熔化焊接,以驗證PCB在PCB上的位置和對齊情況。 如果引腳長時間加熱,PCB內(nèi)的內(nèi)部連接可能會被損壞,因此應(yīng)該避免。 

深圳市銘華航電SMT貼片打樣一片起:如果IC具有非常精細的引腳,可以在其引腳上放置一根細的焊接線,并用烙鐵將其熔化,以便將IC圖形附著到PCB上的焊盤上。


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