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如何防止SMT回流過程中的非潤濕缺陷

來源:本站     時(shí)間:2020/03/13

如何防止SMT回流過程中的非潤濕缺陷

潤濕問題通過非潤濕和去濕來分類。 

根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),不潤濕定義為熔融焊料不能與基體金屬形成金屬結(jié)合。 

這導(dǎo)致PCB焊盤或組件的端子在回流焊過程中不能捕獲焊料。 


如何防止SMT回流過程中的非潤濕缺陷

去濕是當(dāng)熔融焊料涂覆表面然后退后時(shí)留下不規(guī)則形狀的由焊料薄膜和基體金屬覆蓋的區(qū)域分離的焊料堆的結(jié)果。 表面光潔度沒有暴露。 

去濕通常是指沒有延伸到PCB焊盤的合金焊點(diǎn),所以它們不能獲得良好的焊點(diǎn)焊縫。 去濕會直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。 

根本原因分析
  1. PCB焊盤或元件的引腳被氧化。 氧化層防止焊料和表面鍍層之間的接觸。

  2. 電鍍層厚度太薄或加工不良,在裝配過程中容易損壞;

  3. 焊接溫度不夠高。 與SnPb焊料相比,無鉛焊料合金的熔點(diǎn)更高,更難以潤濕。

  4. 預(yù)熱溫度過低或通量不活躍。 墊或銷表面上的氧化層未被有效去除。

  5. 錫膏已經(jīng)過期,所以其通量不活躍。

  6. 電鍍層材料和所應(yīng)用的焊膏之間不匹配。

  7. 對于0201和01005尺寸的芯片,由于印刷的焊膏量較薄,因此焊膏中的助焊劑蒸發(fā)更快,從而影響使用相同回流曲線時(shí)焊膏的潤濕性能。

  8. 焊膏或焊劑已被污染。

糾正措施
  1. 密切關(guān)注PCB或組件的存儲環(huán)境。 確保它們符合標(biāo)準(zhǔn),特別是在溫度和濕度方面。

  2. 選擇一塊經(jīng)過認(rèn)證的電鍍厚度超過5μm的PCB。

  3. 不要使用已經(jīng)存放超過1年而沒有任何保護(hù)膜的PCB。

  4. 不要使用過期的焊膏。

  5. 為特定的PCB選擇合理的回流焊設(shè)置配置文件。

  6. 在回流爐環(huán)境中使用氮?dú)饪娠@著改善焊料潤濕行為。

  7. 對于0201和01005封裝元件,降低預(yù)熱斜率。 考慮在打印時(shí)調(diào)整模板孔徑。

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