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多層PCB的好處很多,使其適用于多種先進(jìn)技術(shù)。但是,這些類型的PCB并非適合所有應(yīng)用。實際上,多層印刷電路板的優(yōu)點有很多缺點,尤其是對于成本較低且復(fù)雜度較高的電子產(chǎn)品而言。這些缺點包括:
?成本較高:在制造過程的每個階段,多層PCB都比單層和雙層PCB貴得多。PCB中多層的目的是什么?它們需要什么?它們很難設(shè)計,需要花費大量時間來解決任何潛在的問題。它們還需要高度復(fù)雜的制造過程來生產(chǎn),這需要組裝人員花費大量時間和勞力。此外,由于這些PCB的性質(zhì),制造或組裝過程中的任何錯誤都難以重做,從而導(dǎo)致額外的人工成本或報廢材料費用。最重要的是,用于生產(chǎn)多層PCB的設(shè)備非常昂貴,因為它仍然是一種相對較新的技術(shù)。由于所有這些原因,除非對于應(yīng)用程序絕對需要小尺寸,否則總體而言,更便宜的選擇可能是更好的選擇。