目前電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)SMT貼片生產(chǎn)加工怎么會(huì)那樣風(fēng)靡呢
目前電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)SMT貼片生產(chǎn)加工怎么會(huì)那樣風(fēng)靡呢？
一、電子設(shè)備體型小，拼裝相對(duì)密度高
SMT貼片元器件的容積僅為傳統(tǒng)式封裝元器件的10%上下，凈重也只求傳統(tǒng)式插裝元器件的10%。SMT專業(yè)技能一般可使電子設(shè)備的容積減少40%~60%，使品質(zhì)減少60%~80%，總面積和凈重都大大的減少。SMT貼片生產(chǎn)加工拼裝元器件網(wǎng)格圖已從1.27mm發(fā)展趨勢(shì)到現(xiàn)在的0.63mm網(wǎng)格，一部分已做到0.5毫米網(wǎng)格圖。采用埋孔設(shè)備專業(yè)技能，可提升拼裝相對(duì)密度。
二、可信性高，抗震工作能力強(qiáng)
smtSMT貼片加工采用的是塊狀電子器件，具備可信性高、體型小、重量較輕、抗震蕩工作能力強(qiáng)、積極化生產(chǎn)、設(shè)備可信性高、欠佳點(diǎn)焊率一般小于百百分之零點(diǎn)十，它比埋孔插元器件波峰焊機(jī)接專業(yè)技能低一個(gè)量級(jí)，可以保證電子設(shè)備或電子器件點(diǎn)焊不合格率低，如今，近90%的電子設(shè)備采用SMT加工工藝。
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三、高頻率特點(diǎn)好，作用靠譜
由于內(nèi)置式電子器件貼片牢固，元器件一般是無(wú)導(dǎo)線或短導(dǎo)線，這減少了內(nèi)寄生電感器和寄生電容的危害，提升了電源電路的高頻率特點(diǎn)，減少了電磁感應(yīng)和頻射侵?jǐn)_。采用SMC和SMD整體規(guī)劃的電源電路較大頻率達(dá)到3GHz，而內(nèi)置式元器件僅為500MHz，可減少傳送延遲時(shí)間時(shí)刻?？捎靡詴r(shí)鐘頻率為之上16MHz之上的電源電路。假如采用MCM專業(yè)技能，電子計(jì)算機(jī)服務(wù)中心的高檔時(shí)鐘頻率達(dá)到100MHz，由內(nèi)寄生電感造成的額外功能損耗可降低2-3倍。
四、提升生產(chǎn)率，進(jìn)行積極化生產(chǎn)
如今，要進(jìn)行破孔設(shè)備pcb板的完全積極化，必須擴(kuò)張40%原pcb板總面積，使積極軟件的插裝頭可以插進(jìn)元器件，要不然就沒(méi)有充足的空隙，零件便會(huì)毀壞。積極smt貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空泵嘴吸放元器件，真空吸嘴低于元器件外觀設(shè)計(jì)，反倒提升設(shè)備相對(duì)密度。事實(shí)上，小元器件及細(xì)間距QFP器科全是由積極smt貼片機(jī)生產(chǎn)的，以進(jìn)行全程積極生產(chǎn)。
五、降低成本，減少花費(fèi)
(1)pcb板使用的面積減少，總面積為埋孔專業(yè)技能的1/12，若采用CSP設(shè)備則其總面積也要大幅降低；
(2)減少pcb板的打孔數(shù)，節(jié)省返修花費(fèi)；
(3)由于頻率特點(diǎn)的提升，電源電路調(diào)節(jié)成本降低；
(4)由于內(nèi)置式電子器件體型小、重量較輕，降低了包裝、運(yùn)輸和存儲(chǔ)成本；
SMT貼片制作工藝可節(jié)省原材料、電力能源、機(jī)器設(shè)備、人力資源、時(shí)刻等，成本可降低達(dá)到30％和50％。
