SMT貼片紅膠工藝流程及工藝說明
smt貼片加工紅膠膜的工藝有兩種，一種是通過針管，根據(jù)組件的大小，smt紅膠的用量不等，手動(dòng)點(diǎn)smt紅膠機(jī)控制膠水量的時(shí)間，自動(dòng)點(diǎn)smt紅膠機(jī)控制點(diǎn)smt紅膠機(jī)通過不同的膠口和膠水時(shí)間；另一種是打印膠，通過smt鋼網(wǎng)打印smt紅膠，smt鋼網(wǎng)符合標(biāo)準(zhǔn)尺寸。
smt紅膜加工一般針對(duì)電源板加工，因?yàn)閟mt紅膜加工產(chǎn)品，smd貼片元件需要大于0603才能大規(guī)模生產(chǎn)。
目前，smt貼片加工行業(yè)也存在一種叫做雙工藝的過程。同時(shí)也是smt貼片紅和錫貼技術(shù)。打印后的錫膏，然后紅色膠水?；虼蜷_smt步進(jìn)鋼網(wǎng)，然后再打印紅色膠水。該工藝是在需要浸錫的情況下采用的，但是大多數(shù)smd元件在生產(chǎn)pcba板時(shí)，該工藝現(xiàn)在已經(jīng)非常成熟。
SMT紅膜加工常見問題及解決方法
SMT紅色膠粘劑常見問題：
一.推動(dòng)力不足
推力不足的原因是：1、膠水量不夠。2.膠體無100%固化。3.pcb板或部件受到污染。4.膠體本身是脆，無強(qiáng)度。
二.膠水不足或漏水
原因與對(duì)策：1、印版不經(jīng)常清洗，應(yīng)每8小時(shí)用乙醇清洗一次。2.膠體有雜質(zhì)。3、網(wǎng)板開度不合理或點(diǎn)氣壓過小。膠體中有氣泡。5.如果膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗。6.配藥頭的預(yù)熱溫度不夠，配藥頭的溫度應(yīng)設(shè)為38℃。
三.lars
所謂拉絲，是指在點(diǎn)膠時(shí)膠膜不能斷裂，向膠頭膠膜的運(yùn)動(dòng)方向是絲狀連接現(xiàn)象。有更多的線路，膠片蓋在印刷盤上，會(huì)造成焊接不良。尤其是當(dāng)使用大尺寸時(shí)，口尖更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。膠粘劑的主要組成部分是樹脂的拉伸性能和涂層條件的設(shè)定。
解決辦法：
1.減少流動(dòng)
2.粘度越低，接觸度越高，拉伸傾向越小，所以盡可能多地選擇粘合劑。
3.溫度調(diào)節(jié)器溫度稍高，膠粘劑必須調(diào)整為低粘度、高接觸膠膜。
