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哪種焊接缺陷與回流焊曲線的錯誤設(shè)置有關(guān)?

來源:本站     時間:2020/03/14

如下圖所示,典型回流曲線中有四個不同的區(qū)域 - 預(yù)熱,預(yù)熱和浸泡,回流和冷卻區(qū)域。 區(qū)域溫度和時間的錯誤設(shè)置會導(dǎo)致不同的焊接缺陷。

哪種焊接缺陷與回流焊曲線的錯誤設(shè)置有關(guān)?

  1. 預(yù)熱區(qū)(從室溫到150°C)

    • 焊膏崩潰 - 加速過快

    • 助焊劑中的溶劑不能充分蒸發(fā),因此錫膏的粘度會降低并導(dǎo)致膏體塌陷
    • 焊球 - 加速過快

    • 助焊劑中的溶劑揮發(fā)太快,導(dǎo)致一些微小的膏體區(qū)域與主要膏體區(qū)域分離并在組件周圍形成單獨的焊球。
    • 焊錫飛濺 - 加速過快

    • 與焊球相同。
    • 潤濕不良 - 緩慢上升

    • 如果預(yù)熱時間過長,則錫膏會氧化。
  2. 預(yù)熱和浸泡區(qū)(從150°C到180°C)

    • 墓碑 - 加速過快

    • PCB和元件沒有得到均勻的熱量。
    • 無效 - 加速過快

    • 助焊劑中的溶劑逃逸得太快。
    • 可憐的焊點圓角 - 上升速度太慢

    • 一旦浸泡時間過長,助焊劑就會失去活性。
  3. 回流區(qū)(對于SAC305焊膏,高于217°C?220°C)

    • 部件損壞 - 峰值溫度過高

    • 一旦峰值溫度超過260°C并且停留時間超過10秒,大多數(shù)組件將被損壞。
    • 冷卻焊料 - 峰值溫度過低或時間太短

    • 峰值溫度應(yīng)比焊點液位高20?25°C,并保持30?90秒。
  4. 冷卻區(qū)(回流后低于217?220°C)

    • 組件破裂 - 冷卻速度過快

    • 組件出現(xiàn)超出其規(guī)格的熱沖擊。
    • 增加組件的疲勞風險 - 降低速度太慢

    • 緩慢冷卻容易導(dǎo)致過量的金屬間化合物并在焊接接頭中一起產(chǎn)生較大的晶粒,從而降低疲勞強度。

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