如下圖所示，典型回流曲線中有四個不同的區(qū)域 - 預(yù)熱，預(yù)熱和浸泡，回流和冷卻區(qū)域。 區(qū)域溫度和時間的錯誤設(shè)置會導(dǎo)致不同的焊接缺陷。

1. 預(yù)熱區(qū)（從室溫到150°C）

• 焊膏崩潰 - 加速過快

助焊劑中的溶劑不能充分蒸發(fā)，因此錫膏的粘度會降低并導(dǎo)致膏體塌陷

• 焊球 - 加速過快

助焊劑中的溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致一些微小的膏體區(qū)域與主要膏體區(qū)域分離并在組件周圍形成單獨的焊球。

• 焊錫飛濺 - 加速過快

與焊球相同。

• 潤濕不良 - 緩慢上升

如果預(yù)熱時間過長，則錫膏會氧化。

2. 預(yù)熱和浸泡區(qū)（從150°C到180°C）

• 墓碑 - 加速過快

PCB和元件沒有得到均勻的熱量。

• 無效 - 加速過快

助焊劑中的溶劑逃逸得太快。

• 可憐的焊點圓角 - 上升速度太慢

一旦浸泡時間過長，助焊劑就會失去活性。

3. 回流區(qū)（對于SAC305焊膏，高于217°C?220°C）

• 部件損壞 - 峰值溫度過高

一旦峰值溫度超過260°C并且停留時間超過10秒，大多數(shù)組件將被損壞。

• 冷卻焊料 - 峰值溫度過低或時間太短

峰值溫度應(yīng)比焊點液位高20?25°C，并保持30?90秒。

4. 冷卻區(qū)（回流后低于217?220°C）

• 組件破裂 - 冷卻速度過快

組件出現(xiàn)超出其規(guī)格的熱沖擊。

• 增加組件的疲勞風險 - 降低速度太慢

緩慢冷卻容易導(dǎo)致過量的金屬間化合物并在焊接接頭中一起產(chǎn)生較大的晶粒，從而降低疲勞強度。

深圳市銘華航電SMT貼片加工，以上是關(guān)于哪種焊接缺陷與回流焊曲線的錯誤設(shè)置有關(guān)？

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